铜掺杂BiSbTe合金的微观结构和传输性能精读.pptx

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2016-12-17 发布于湖北
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铜掺杂BiSbTe合金的微观结构和传输性能精读.pptx

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文献解读Microstructureandtransportpropertiesofcopper-dopedp-typeBiSbTealloypreparedbymechanicalalloyingandsubsequentsparkplasma---JournalofAlloysandCompounds文献解读前言B.Poudel,Q.Hao,Y.Ma,Y.Lan,A.Minnich,B.Yu,X.Yan,D.Wang,A.Muto,D.Vashaee,X.Chen,J.Liu,M.S.Dresselhaus,G.Chen,Z.F.Ren,Science320(2008)634–638.纳米粉体BiSbTe单晶进行MA球磨，再热压烧结文献解读前言J.L.Cui,X.B.Xu,Mater.Lett.59(2005)3205–3208AgxBi0.5Sb1.5-xTe3MA:纳米粉体SPS：快速烧结，防止晶粒长大CuxBi0.5-xSb1.5Te3文献解读实验流程MA500rpm？？hSPS50MPa，50k/min,673k？？，5min退火573k,2h文献解读结果与讨论X=0.07,Cu和析出物都溶入基质随x增加，衍射峰变宽，晶粒细化文献解读结果与讨论a,b过程中，Cu作为PCA,细化晶粒c,d变化不大，晶粒分布均匀，边界平滑文献解读结果与讨论晶粒细化，或Cu溶入基质增强了金属键X=0.1时，在580k出现吸热峰，确定测量温度为573k选定673k为烧结温度？文献解读结果与讨论SPS后，晶粒长大Cu4Te3相消失Sb2Te3文献解读结果与讨论x=0.04，棒状粒子为富Sb相x=0.07,单层厚度30nm文献解读结果与讨论234µv/k1.9x105s/m低温时，载流子主导高温时，声子散射主导Cu的溶解度，决定电导文献解读结果与讨论x=0.1时电导率是x=0的两倍左右文献解读结果与讨论掺Cu，热导升高X=0.07，晶格热导降低文献解读结果与讨论1.4文献解读当x=0.07时，微观结构由棒状变为层状。当x=0.1时，电导率增加了35%，到1.9*105s/m。虽然提升了电导率和功率因子，但是热导率也增加，所以ZT值并没有得到提升。结论谢谢大家