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QPQ技术讲座 陈蜀源 2012年6月9日 成都工具研究所有限公司 QPQ技术的含义 QPQ技术的演变过程 QPQ技术的处理主要工序介绍 QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术的特点 QPQ技术的应用情况 QPQ技术的含义 QPQ解释： “Quench—Polish—Quench”的字头缩写，原意为淬火—抛光—淬火 ，，从专业技术上来讲，这种说法不够确切，但在国际上已经习惯地沿用至今。 可以简单理解成两个加热过程和一个抛光过程的复合。 QPQ技术的含义 QPQ技术全称为QPQ盐浴复合处理技术，在氮化盐浴和氧化盐浴两种盐浴中处理工件 ，可以实现 工序上——渗氮工序和氧化工序的复合 渗层组织上——氮化物和氧化物的复合 性能上——耐磨性和抗蚀性的复合 工艺上——热处理技术和防腐技术的复合 QPQ技术演变过程 1）盐浴氰化阶段 最早的液体渗氮始于 1929 年，这种全氰化物的低温液体渗氮也被称之为盐浴氰化，只适用于结构钢的抗蚀性渗氮 ，新盐使用前时效时间需要几十个小时，盐浴原料有极强的毒性，并且渗层的脆性较大。 QPQ技术演变过程 2）活性氮化阶段 德国迪高沙公司于 1954 年开发了向氰化物盐浴通空气升高氰酸根的新的渗氮法，在德国被命名为 “Tenifer” 即活性液体渗氮或盐浴软氮化（液体氮碳共渗）。1959年被美国引进，称之为 “Tufftride” ， 1961 年被日本引进，称之为 “タフトライト” 。新盐时效时间缩短到几小时，渗层脆性减小，几乎适用于所有的钢种 ，但原料依然有毒性。 QPQ技术演变过程 3）无公害的盐浴氮化阶段 1975年左右出现了新的无公害的液体渗氮法以不含氰化物的原料配制成氰酸根含量很高的盐浴，不必采用长期时效的方法来升高氰酸根的含量。同时配制了一种能够分解氰化物的氧化盐浴，用来分解工件从氮化盐浴中带出来的由于氰酸根分解而产生的少量氰根 。这样就实现了盐浴的原料无毒和排放的工件清洗水无毒，从而彻底解决了公害问题 。 QPQ技术演变过程 4）QPQ技术阶段 美国科林公司（ Kolene ）是德国迪高沙公司的液体渗氮技术的老用户，它对液体渗氮的工件表面进行了抛光，抛光后再进行一次氧化。工件经过上述处理后不仅表面赏心悦目，而且抗蚀性大大提高。科林公司把这一过程称为 QPQ 处理。 QPQ技术演变过程 我公司研发QPQ技术情况简介 在一无配方资料，二无盐样分析的情况下独立进行开发。经过长期的试验研究，于20世纪80年代末开发成功成分独特的盐浴配方，不仅打破了德国迪高沙公司的独家垄断，还在环保方面比德国更先进。先后荣获国家科技进步二等奖、四川省科技进步一等奖，是“九五”国家重点推广项目。 现在已经成功研制了第二代氮化盐浴配方，使处理时渗速更快、渗层更厚。 QPQ技术的处理工序介绍 基本工序： 去油清洗—预热（空气炉）—盐浴氮化—盐浴氧化—（空冷）去盐清洗—干燥（ —抛光—盐浴氧化—去盐清洗—干燥）—浸油 QPQ技术的处理工序介绍 QPQ技术的处理工序介绍 预热、氮化和氧化是主要工序。 常规主要工序的工艺规范如下： 预热：350～400℃ 20～40min 氮化：520～580℃ 10～180min 氧化：370～400℃ 15～20min QPQ技术的处理工序介绍 零件试制时主要工序的工艺规范如下： 预热：350～450℃ 30～50min 氮化：580～610℃ 6h～10h 氧化：370～400℃ 20～30min QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术形成的渗层组织由外向内依次为氧化膜、化合物层和扩散层，化合物层外面有不同程度的疏松层。 QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术的渗层组织及影响因素 QPQ技术的渗层组织及影响因素 1、化合物层 化合物层是QPQ技术中所有渗层组织中最重要的组织，对渗层的耐磨性和抗蚀性起着主导作用。化合物层不易被普通的腐蚀剂所腐蚀，腐蚀后仍然呈白色，所以也有人称其为白亮层。化合物层是QPQ处理的过程中，由于N和C元素不断渗入钢的表面形成的Fe3N或Fe2～3N。 QPQ技术的渗层组织及影响因素 2、扩散层 扩散层的组织由于基体材料的不同，可能呈现不同的形貌 ，不锈钢和高速钢材料的扩散层比较容易观察。由于氮化物析出和元素聚集，而且这种增长性的聚集在其基体组织中产生内应力，因此能提高硬度。 对不锈钢材料来说QPQ处理后其防腐性能略有下降。 QPQ技术的渗层组织及影响因素 3．氧化膜 氧化膜是QPQ处理最外层的组织，但对普通的钢来说，很难观察到氧化膜，但它确实是存在的。下页为QPQ处理渗