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苹果A9芯片生产锁定台积电半导体代工格局分析
苹果A9芯片生产锁定台积电半导体代工格局分析
近日，分析师透露台湾芯片代工商台积电将获得苹果A9芯片订单，届时iPhone 6S等苹果新机的芯片将来自台积电与三星。早前苹果属意GlobalFoundries与三星生产A9芯片，但是前者成品率低于苹果预期的50%，因此苹果或将会把GlobalFoundries排除在外。然而，三星Galaxy S6和S6 Edge两款新机销量超出预期，苹果担心三星将会把生产重心投入到自家芯片中，因此也急需台积电作为后备。
因此，iPhone6S上市时芯片将有三星14nm制程与台积电的16nm制程两个版本。一般而言，不同的芯片制程工艺将导致芯片性能有所差别。制程越小，单位面积上可以集成的芯片越多。性能也越稳定。不过，小制程工艺技术要求高，且产品良品率低，因此价格也将更贵。
苹果A9芯片要求14nm工艺，这项技术中只有三星能符合量产的要求，因此苹果A9的主要订单还将由三星完成，而台积电的芯片制程虽然暂时落后于三星，但其在成本与性能上满足了苹果的要求，因此台积电也能搭上iPhone6S顺风车。
由三星、台积电与GlobalFoundries围绕苹果A9的争夺可见，半导体代工厂商中，关于芯片制程与芯片良品率的竞争有多激烈。近年，随着智能手机市场逐渐饱和，一般性能的手机芯片无法刺激大众消费智能手机，因此芯片产业链上尤其是下游代工领域，都极为重视芯片技术的提高。不过半导体行业的技术提高需要大笔“烧钱”，这也导致了半导体行业整合加快。
前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国代工行业（OEM）发展趋势与转型升级分析报告》指出，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元，同比增长16.1%。其中，、营收排名前4的半导体代工企业是台积电、联电、GlobalFoundries与三星。得益于苹果20nm与28nm订单，台积电连续两年蝉联第一，联电则在2014年挤下GlobalFoundries，三星地位继续不变。
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