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沧州福林印制电路板有限公司PCB参数 印制板设计要求 一.CAM设计要求(以下为一般情况要求,特殊要求除外) 1. 线路片 1.1 线宽/线距0.15mm,图形距板边间距0.2mm(v-cut处0.35mm) 1.2 内层边缘有大面积铜箔时,内层边缘至少向内留0.5mm隔离区. 1.3 安装孔 定位孔 异型孔 周围留0.5mm的隔离区. 1.4 器件孔最小环宽0.175mm,一般情况: 要求孔径 焊盘尺寸 -------------------------------- 0.8mm 55mil ------------------------------- 0.9mm 60mil ------------------------------ 1.0mm 65mil ------------------------------ 1.1mm 70mil ---------------------------------- 1.2mm 75mil ---------------------------------- 1.5mm m 90mil ------------------------------------ 多层板内层隔离盘大小的设计原则应尽量大,最佳尺寸是2.2mm,通常比要求孔径大0 .7mm,散热盘尺寸如图所示: 异型孔方向要明确,间距允许的情况下最小环宽0.5mm. 1.5要求板内至少有2个直径1.5mm的铣外形定位孔. 2..阻焊片 阻焊焊盘比线路焊盘大0.15-0.2mm(光敏型阻焊剂),并且阻焊焊盘距线条间距3mil 3.字符片 3.1 字符图形不能覆盖焊片及焊点,距焊盘/焊片间距0.3mm. 3.2 字符片线宽0.15mm,字体大小1.0mm以上. 二.印制电路设计中工艺缺陷 1.焊盘重叠 1.1 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤. 1.2 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离,连接错误. 2. 图形层使用不规范 2.1 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解. 2.2 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等. 3.字符不合理 3.1 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便. 3.2 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨. 4.单面焊盘设置孔径 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标. 如 钻孔应特殊说明. 5.用填充块画焊盘 这样能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂,不能焊接. 6.电地层既设计散热盘又有信号线 负像(错误) 正像(正确) 负像(正确) 因为设计成花焊盘的形式,图象与实际是相反的,所有的连线都是隔离线,造成错误. 7.图形中填充区太多或用极细的线填充,造成光绘数据量大,增加处理难度甚至数据丢失 . 8.大面积网格间距太小 网格线间距0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜,造成断线.提高 加工难度. 9.图形距外框太近 应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时,引起铜箔起翘 及阻焊剂脱落.影响外观质量. 10.外形边框设计不明确 很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型. 11.图形设计不均匀 造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲. 12.异型孔短 异型孔的长/宽应2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工. 13. 14.软件问题 14.1 不同版本软件不能互转,因为在转化过程中会丢掉各自所具有的特性.造成转化后的 文件同原设计不符.(如PROTEL系列,PADS系列) 14.2 pads系列软件应提供各层的组合结构图及层定义. 三. 多层板设计常识 3.1 介质材料的技术参数 介质材料型号 层压后介质厚度 介电常数 介质损耗角正切 7268 0.173 4.6 0.019 1080 0.065 4.2 0.027 2116 0.125 4