宏威：伟人故里实业报国的实践之路.docVIP

宏威：伟人故里实业报国的实践之路 　　作为正威集团全国布局的重要一环，位于四川广安的宏威公司的发展壮大，践行着正威在伟人故里“实业报国”的梦想。 　　走进宏威公司会议室，首先映入眼帘的是一幅苍劲有力的书法作品：实业报国。 　　窗外，是一排排整齐靓丽的厂房。虽然厂区内鲜见人员走动，但在厂房内，在实验室里，宏威公司的员工正在紧锣密鼓地调试设备、试生产…… 　　所有的一切，无不彰显着宏威高新材料有限公司――正威集团布局全国、落子西南的大手笔投资项目，正在朝着“实业报国”的理想迈进。 　　宏威公司目标正稳步实现 　　“广安既是世纪伟人的家乡，又有优良的政务环境和发展环境，也有良好的工业配套基础，这些无不给正威集团一个强烈的信号：投资广安是最好的选择！”作为改革开放的受惠者，为感恩邓小平，根据国家“十二五”产业规划对高新电子信息产业的鼓励，结合正威自身产业升级、战略转型的需求，王文银将投资眼光瞄准有“川东门户”之称的四川广安，投资200亿元，在广安经济技术开发区成立宏威高新材料有限公司。 　　作为正威集团进军高新材料产业的“急先锋”，宏威公司2011年就开始谋划，2012年组建团队。2013年6月公司成立，注册资金10亿元人民币。一期项目规划工业用地1000亩，总投资100亿元，建设期为三年。主要产品是高端挠性覆铜板（FCCL）、电子及微电子封装材料（EM）、热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）、聚苯硫醚项目（PPS）、双向拉伸聚酰亚胺电子薄膜（BOPI）等。 　　宏威公司负责人告诉《小康》记者，正威集团董事局主席王文银给宏威公司确定了2015年“5个5”的工作目标：五大项目，即FCCL（挠性覆铜板）、PI（聚酰亚胺薄膜）、EM（电子及半导体封装材料）、TPI（热塑性PI）和ETC（工程技术中心）项目，50亿销售额，申报50项专利，新增500亩项目用地和种植500棵大树。 　　目前，这些目标正在稳步实现。其中，FCCL项目在体系认证方面，今年1月份取得ISO9001质量管理体系证书，3月份取得ISO14001环境管理体系证书。在产品认证方面，3月份取得3L有胶产品覆盖膜、基材产品检测合格的ROHS检测报告，5月底完成有胶产品SKC PI系列覆盖膜UL认证可网上查询及基材UL认证阻燃项目测试并取得UL公司通过94V-0检测的确认文件，可满足销售部客户开发需求;基材全认证UL公司于7月24日完成所有检测项目，全部达到UL标准要求，8月份可网上查询。 　　也就是说，宏威公司的FCCL产品进入市场前的认证工作已经全部完成，目前正在小批量试生产、试用。与此同时，该项目在今年年底前，将新增5条生产线。 　　PI项目方面，随着当地政府8月份交付该项目用地300亩，将具备基建开工条件。 　　TPI项目方面，负责人是由中科院1953年开始研发聚酰亚胺的泰斗级人士。在研究院自主研发的热塑性聚酰亚胺树脂，其产品性能为Tg在250℃左右，拉伸强度大于100Mpa，其他机械性能满足常规使用要求，各项技术参数达到或超过世界顶级的美国杜邦同类产品的技术参数，且成本可降低50%，性价较高。与现有TPI产品相比，具有竞争优势，而且与另一类耐高温材料―聚醚醚铜相比，也具有较强的竞争力。7月完成宏威项目建议书编制上报正威集团审批。 　　而宏威公司年申报50项专利的目标，已是指日可待。目前，宏威已有20多项专利。 　　宏威公司负责人说，“目前我国FCCL高端市场严重依赖进口，宏威通过引进国际先进的FCCL成套装备和一流的技术团队，构建产能、性能与效益达国际水平的高端FCCL完整产业链。”预计到2017年，将建成总计24条生产线，年产3000万平米的生产规模，占领全球30%的高端FCCL市场，成为全球最大的FCCL制造商，实现产值约26亿元。 　　他说，“我们跟相关科研部门签订合作协议，可以说是研究‘交钥匙’的项目。聚酰亚胺电子薄膜，就是要打破日美企业对极大规模集成电路等所需核心材料的垄断，促进我国电子信息产业跨越式发展。发展高端挠性覆铜板产业，能为我国通信电子、消费类电子等战略性新兴产业发展提供核心关键材料保障。” 　　宏威已成地方政府招商引资标杆 　　世界500强的硬实力，让王文银及其正威走到哪里，都会成为明星人物和明星企业。而王文银和正威集团也是投桃报李，以大手笔来回馈。 　　《小康》记者了解到，自从正威集团决定在广安投资之后，四川省委、省政府高度重视正威集团在四川的投资发展。四川省委书记王东明、省长魏宏先后多次会见王文银，并到宏威公司调研，对项目的进展给予充分肯定，对先进的生产设备、工艺、管理和尖端产品给予高度评价，对正威集团大力支持四川经济发展表示感谢。 　　6月11日，四川省委书记王东明到宏威公司调研，了解企业自主研制的聚酰亚胺