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LED產業報告 結論： 產業獲利谷底已過，景氣朝向復甦發展。 朝向高亮度LED發展，其中以白光LED成長性最大。 LED在手機上的應用將為2006年國內廠商的觀察重點。 白光LED將有機會取代CCFL成為下一世代面板背光源。 壹、LED產業簡介 LED製程（如下圖） 上游：產品主要分為單晶片與磊晶片，單晶片係作為材料的基板。 中游：主要產品為晶粒。依LED不同需求進行磊晶片擴散、金屬蒸鍍、再在磊晶片上光罩、蝕刻、熱處理，製成晶粒電極，最後經過晶粒切割、測試、檢驗後完成。 下游：晶粒封裝。將晶粒黏於導線架，依產品應用的不同，將晶粒封裝成不同的LED。 LED種類及應用如下表 LED分類 材料 應用 可見光LED(450~780mm) 一般亮度LED GaP、GaAsP、A1GaAs 3C家電 消費性電子產品 高亮度LED A1GaInP(紅、橙、黃) 戶外全彩看板 交通號誌 背光源 車用照明 InGaN(藍、綠) 白光LED 背光源 照明 不可見光LED(850~1550mm) 短波長紅外光(850~950mm) GaAs、A1GaAs IRDA模組 遙控器 長波長紅外光 (1300~1550mm) A1GaAs 光通訊光源 未來成長焦點-白光LED 高亮度白光LED的產品應用最為多元發展且成長性強，其需求量每年均呈現大幅度成長（如下圖表），未來以手機背光源、LCD背光源、一般照明及車用光源最被看好。 資料來源:工研院IEK-IT IS計畫 資料來源：PIDA，IBTSIC預估 背光源的應用 以彩色手機之螢幕背光源最為看好，2006年在手機螢幕尺寸放大及影像手機比重提升下，白光LED運用於手機的出貨將成長44%。 小尺寸LCD（7吋）採用LED的比重可望上升至20-30%，12吋以下NB亦已開始使用LED背光源，未來將朝大尺寸LCD TV發展。因LED價格持續下滑，與冷陰極管(CCFL)價差逐漸縮小之下，有機會取代CCFL成為下一世代的背光源。 （二）照明替換市場則為其後續最為看好的潛力市場 白光LED在成本下滑的趨勢下，已逐漸往照明應用發展，惟受限現在亮度仍不高，多以局部照明（手電筒、指示燈、枱燈等）為主。近年來因發光效率不斷提升，且在電特性及機構元件的克服下，將加快LED取代日光燈及鎢絲燈泡腳步。最重要的是，LED不含汞符合綠色環保要求，信賴度高其產品壽命高達10萬小時，且LED具低耗電量特性在現今能源成本高漲之際，可與太陽能系統結合。其與其它各式照明之特點比較分析如下： 照明方式 特點 白光LED 熱源少 操作環境廣、控制性佳 小型化 耐震動 光束集中 抗衝擊 日光(螢光)燈 螢光燈省電，但廢棄物有汞污染、易碎等問題。 白熾鎢絲燈泡 低效率、高耗電、壽命短、易碎。 （三）車用LED以車用燈具為主 LED在車用照明的應用相當多元（第三煞車燈、尾燈、儀表板、開閞背光源等），層面已由高價概念車到量產國民車，2004年車用LED產值已佔總值6%，預估未來數年將維持10-20%年成長率。 貳、台灣LED產業分析 一、國內LED封裝產值佔全球第2大，全球重要性逐漸增加 在專利受限下，國內廠商以生產中低階LED為主，為了尋求出路，國內廠商進而與Osram、Inermatix等LED國際大廠技術授權，目前國內廠商已由低階四元LED應用，逐漸往中階白光LED及高亮度手機應用發展，未來2年隨著中高階產品比重增加，國內LED產業在全球LED的重要性將逐漸增加。 二、國內LED產業進入整併期 由於國內LED產業進入門檻不高，因此在2002-2004年，廠商家數快速增加，除前10大上市櫃廠商股本大於10億元，其餘多屬小規模廠商，因此，國內LED廠商仍處於新興成長期，企業體質不夠穩固，技術發發展深度不足，與國際大廠競爭辛苦。惟在產業逐漸成熟後，2005年已陸續展開整併，目的除追求規模經濟外，也藉購併互補產能和技術的不足，目前多屬水平整合，未來為深化高亮度的技術考量下，預期未來購併案有可能朝向上、下游垂直性整合發展。國內LED產業之產業結構及廠商如下表： 項目 主要材料 產品 廠商 上游 單晶片 磊晶片 鼎元、信越、晶電（國聯）、全新、台科、漢光、興光、璨圓、元砷、華上 中游 磊晶片 晶粒 光磊、鼎元、台科漢光、元砷、 下游 晶粒、樹脂、導線架、模具金線、銀膠 燈泡、數字顯示、表面黏著及點矩陣等LED 光寶、億光、興華、東貝、今台、佰鴻、先益、立碁、光鼎、李洲 應用 燈泡、數字顯示、表面黏著及點矩陣等LED 大型看板、第三煞車燈、交通號誌、背光源、遙控模組 瑩寶、光磊、恒嘉、興華、東貝、新眾、台灣松下、仲鼎、康申、星衍、英伍、夆典、優百利