华为的高端Vs展讯的低端 麒麟曦力逼骁龙：终端换“芯”？.docVIP

华为的高端Vs展讯的低端 麒麟曦力逼骁龙：终端换“芯”？ 多年以来，国内芯片厂商都在扮演领军型企业身后的跟随者角色；可如今，传统的角色分配正在改变。 近日，高通正式发布了旗舰处理器Snapdragon 820。算上年中和年末分别发布Exynos7420与Exynos8890芯片的三星，芯片市场的领军企业已将移动平台的性能标准提升至14/16nm级别，背后的一系列参数，更昭示着二者收复失地的雄心；相比之下，国内芯片厂商已经不再甘于浅层次的模仿与跟随。他们并未沿袭先行者的产品路径，而是按照各自的节奏实现技术升级。“虽然以目前的产品和技术储备，国内厂商仍然不具备全面对抗国际企业的实力，但在某些方面，他们更愿意跟随市场的诉求。”Gartner半导体研究总监盛陵海表示。 逃离20nm噩梦 “国内厂商的快速崛起，是从市场进入20nm时代开始的。”联发科技北京分公司总经理韦忠表示。 2014年下半年，三星、苹果、联发科与高通先后推出Exynos 5430、A8、曦力X20与Snapdragon 810三大使用20nm工艺的移动平台，宣告手机市场正式进入全新的制程时代。理论上，全新的工艺技术将进一步优化SoC的表现，更好地平衡性能与功耗，这也是三大厂商快速布局20nm技术的直接原因。 不过事与愿违。华为Fellow艾伟向记者表示，经过精确测量，数据显示20nm平台晶体管密度为28nm产品的1.9倍，相同性能的功耗仅有后者的75%。然而在单位面积功耗上，20nm SoC 1.425倍于28nm平台。这也正是骁龙810的发热问题一直被厂商诟病，其他使用20nm工艺的平台也没有得到用户理想反馈的原因。“如果不是iPhone6的帮助，20nm流水线有可能成为台积电最为短命的产品线。”盛陵海表示。 正因为认识到20nm工艺的缺陷，厂商们更改了之前发布平台的节奏――搭载14nm Exynos7420平台的三星Galaxy Note5与Galaxy S6 Edge+刚刚上市，Exynos 8890就在其官网正式发布；华为更是选择跨越20nm制程工艺，联合台积电直接推进16nm芯片麒麟950的研发工作，11月底，搭载该平台的华为Mate8即将正式发布；在Snapdragon820发布会上，高通CEO Steven Mollenkopf就迫不及待地表示，确定采用该方案的产品已超过60款。 之前接受采访时，展讯首席执行官李力游也表示，该公司也将放弃ARM架构，由Intel代工生产14nm工艺的移动平台，进一步降低新技术的使用门槛。由此可见，大家都在用最快的速度，摆脱20nm工艺制造的技术阴影，尽快拥抱全新的技术。“2016年上半年，手机产品将全面进入14/16nm工艺时代。”韦忠补充说。 “换班” 此时，有三个细节值得玩味。 首先，采用TSMC 16nmFinFET Plus技术之后，麒麟950加快了研发的节奏，代表国内芯片商的华为，少见地成为业界首款商用该平台的SoC；其次，敢于放弃跟随战略，自主选择平台演进路线战略，这样的行为在国内也凤毛麟角；最后，更多的国内芯片厂商在进度上已经不再落后于三星与高通，这样群雄并起的局面在之前是从未有过的。 盛陵海表示，制程出现先天性的技术隐患并不奇怪。早在90nm和45nm时代，性能与发热之间就曾发生不可调和的矛盾。不过当时，主动跳进“高性能+高发热”的陷阱，最后用技术升级弥补损失的企业，还是以国际企业为主。如今，国内企业能够发现问题，而且敢于选择与国际厂商相左的演进路径，这还是首次。 这一点，同样体现在基带平台上。以Snapdragon820为例，该平台内置的调制解调器X12 LTE支持上行双载波聚合及下行三载波聚合。然而目前，国内尚未覆盖与之相匹配的网络，于是国内厂商从实际出发，配置标准基本维持在双载波40MHz频宽载波聚合的水平。“华为已推出业界首款支持Cat.12/Cat 13（UL）网络的基带芯片Balong750，不过我们更愿意将成熟可用的技术配置到平台上。”艾伟表示。 虽然联芯科技和展讯在技术上未赶超华为，但这两家企业已经不再急于追赶先行者，而是坚持挖掘中低端市场的机会。如今，搭载联芯科技SDR1860芯片的红米2A累计销量已突破1000万部，展讯也凭借3G芯片市场的出货量，成为全球第三大移动芯片平台供应商。 即使是在性能上，国内芯片也已不输国际厂商。据了解，麒麟950采用4×A72+4×A53 big.LITTLE架构，以及新一代Mali T880 GPU，帮助其内核性能和能效比提升11%和30%，功耗降低了20%。提高性能后，麒麟950得以首次商用自主研发的ISP技术，支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍达到960MPixel/s；在线双13M Pixel Sensor，帮助产品采集更为丰富的图片信息