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PCB尺寸及限位结构图要求 电子档需分图层：PCB外框（外轮毂）、零件、标注、文字、限高、禁布区、PCB正门反面需区分。 原点 PCB主板：右上角顶点为原点（有缺口时为虚拟顶点）； 电源板：右上角顶点为原点（有缺口时为虚拟顶点）； 面板：右上角顶点为原点（有缺口时为虚拟顶点）； 定位点 元器件：结构封装需按评审过的统一器件封装原点一致。 标注：极轴方式标注（坐标标准方式）。 PCB外框需闭合（即多义线），不能是单线组成。 有配合要求时，需标注公差。 该冲模图纸由PCB部门受控、签字、批准，并作为PCB的加工文件（结构作会签）。上传电子档时，PCB部门要与结构确认，别让电子档上传出错。 螺钉孔、定位孔、IR、按键等需用图例符号说明。 视图：一个主视图（尺寸标注）、轴测图（器件排位图）。 1）、硬件负责提供所使用元器件型号（有料号的最好提供料号），新器件由TQC提供相关资料（非来自TQC的相关资料，结构可以不出图）。 2）、硬件需要提供后板元器件的排布顺序及初步尺寸大小。 3）、定位点：结构以坐标标注方式标注，视图方向以后板接口朝上为准，统一设定右上角为原点 （PCB板边两条相交线为准），如有缺口，用十字线标识原点。 4）、结构出主板图时，除特殊限高用阴影表示外，其余普通部位给出一个统一的高度。 5）、结构出图初稿尺寸图经由硬件，PCB组LAYOUT提出相关修正意见后，最终定版后，结构需确定最后图纸，并存档（VSS上）。 6）、由结构、PCB封装讨论确定元器件的定位点。 7）、主板的排线由硬件确定位置，经PCB板评审后定稿（需加入PCB 的CHECKLIST项或评审项中），结构不予标识。 8）、结构对主要发热元器件不指定位置，在图档中给出通风孔排布方式（建议采用图层控制），由热设计确定具体位置。 9）、螺距以20X20mm的间距横纵向展开，结构给出具体规范。 10）、硬件给出PCB板厚度（所有PCB板），结构出图给工程设计部时需标注上PCB板厚度。 11）、硬件部提供电源板上的高压区给工程设计部。 12）、结构图上不考虑EMC，硬件，工程设计考虑。