集成电路分析设(简化整理半).docVIP

一、 １．版图(Layout)是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸（几何图形尺寸，物理层的尺寸）、各层拓扑定义（具体的工艺参数及其结果抽象出的电学参数）等器件相关的物理信息数据。 集成电路版图设计验证的主要内容有：版图设计规则验证（DRC）、版图的电学验证（ERC）、版图的参数提取（LPE）以及电路图与版图一致性检查（LVS）等几个方面。 ２．在线性电路中，晶体管、电阻、电容等元件是在同一半导体衬底基片上制作的，他们所处的电位各不相同，因此必须进行电性能隔离。最后再用铝（Al）线互联构成某种功能的电路。（通过外延技术实现隔离，在晶体管区内还要要进行内层隔离） ３．SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)程序是一种专门针对电路进行仿真分析的软件，可以进行DC工作点分析、DC 扫描（Sweep）、AC 频率分析、瞬时分析。 ４．IP就是知识产权核或知识产权模块的意思，在EDA技术和开发中具有十分重要的地位。IP分软IP、固IP和硬IP。 软IP是用硬件描述语言描述的功能块，软IP的设计周期短，设计投入少，弱点是在一定程度上使后续工序无法适应整体设计，从而需要一定程度的软IP修正，在性能上也不可能获得全面的优化。 固IP是完成了综合的功能块。它有较大的设计深度，以网表文件的形式提交客户使用。如