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LED产品设计技术探讨.ppt
上海旗升电气有限公司 技术总监 王旭辉 探讨的主题 LED灯具的散热设计 LED灯具的配光及布灯设计 LED灯具的防爆结构设计 第一部分 LED灯具的散热设计 LED在使用过程中光输出会逐渐发生不可逆转的衰减,这种现象被称为“光衰”,其原因为LED芯片的发光效率降低或者LED封装的介质老化导致输出的光量降低。 试验证明影响光衰的最关键因素为:散热。 在这一部分我着重跟大家讨论以下2个问题: 1、LED热过载后会有什么结果? 2、旗升电气如何处理LED散热? 1、热过载故障 由于LED封装中的各个元器件拥有不同的热膨胀系数,因此当内部温度超过最大额定值时,则可能导致封装LED芯片耐温材料过快的发生老化。现在我们LED采用的封装材料一般为矽树脂,而传统得LED的封装则采用环氧树脂。 2、热过载导致连线故障 LED封装在为工作时可承受1,000 次以上从–40℃ 到120℃ 的温度变化。这个温度范围包括了自身发热的工作温度范围–40℃ 到90℃,并与其大致接近。但是,过高过低的温度会加快LED的损坏。热过载导致的最常见故障类型是金丝断裂。注意:虽然金丝断裂是LED的正常老化机制,但是,热过载会加速故障发生的速度,其导致最常见的故障为焊点脱落。虽然金丝断裂故障很少发生,但其不可忽视。 ? LED热过载故障-I 3、热过载导致分层 过高的工作温度会导致LED芯片和封胶之间出现分层,从而在LED中会形成狭窄的晶片-空气-矽树脂介面。这个问题通常不会导致LED永久失效,但是它将直接影响光输出,从而导致发生永久性的衰减。 4、热过载导致镜片黄化 如果长时间工作在过高的温度下,则可导致镜片变黄,虽然这也不会对LED造成致命影响,但它仍然会使LED光输出衰减。 5、热过载导致内部锡焊点分离 如果LED内部温度过高,则会导致LED晶片与铜导热板之间的锡焊发生回焊,这种情况一旦发生,则LED将很快被烧坏。? LED热过载故障-II 图1 旗升电气LED灯具散热的秘诀: 1、LED采用回流焊技术紧密地贴在铝基板上,保证良好的导热。(图1) 2、LED光源组件整体安装在壳体上。(图2) 3、独特设计的驱动电源、光源分腔设计,同时保证各自良好的散热。 4、独特设计的导风槽 以及散热筋结构。(图3) 5、采用成熟的大功率1W高光通量芯片(单瓦光通〉100lm),而不是 3W芯片(光通量160lm)。 6、我们试验证明,如果驱动电流在350mA,并且结合点温度保持在 90℃或该温度之下,则LED在60000小时后的平均流明维持率 可以达到75%。人的肉眼无法察觉到轻微的光通变化,只有这 种变化幅度达到50%左右的时候,人们才能注意到。(图4) 旗升电气如何处理LED热过载 图2 图3 图4 第二部分 LED灯具的配光及布灯 灯具作为照明单位器件,从功能方面可划分为机械结构及安装系统、电器及照明控制系统和光学照明系统,这三者相互作用,相互依赖,相互交融组成一个完整的灯具。其中灯具光学照明系统是实现灯具照明功能的终端执行部件。 灯具是光源、灯罩和相应附件组成的总体。灯具的光照主要特性,一是配光性能;二是灯具效率;三是防止眩光特性。灯具的主要作用是让光依需要按一定的规律分配。光源在灯具内发光后总会损失一部分光,灯具发出的光通量与光源光通量之比称为灯具效率,灯具效率高意味着光在灯具内的损失少,发出光多,意味着节能。为了提高灯具效率,灯具光学系统设计就显得非常重要。 旗升电气如何精确控制灯具的配光? 1、专业化的配光软件。 2、过硬的工艺控制能力。 1、灯具设计过程中,利用专业化的配光设计软件-ASAP进行理论模拟,精确控制灯具的光线,实现最大限度的减少光污染。(图5) 2、工程布灯设计过程中,利用专业的布灯设计软件-DIALUX进行合理化布灯,最大化的减少盲目性。(图6) 专业化的配光及布灯软件 图5 图6 一款好的灯具配光设计完成后,没有过硬的工艺配合也是徒劳无功的。旗升电气通过选用特种工艺及材料保证灯具配光的设计生产一致性。 1、灯具的反射面选用高反射比(达到99%)的真空镀膜技术。 2、灯具上的透光罩选用透射比高(达到87%)的材料,以提高灯具的效率。 过硬的工艺控制能力 图7 图8 第三部分 LED灯具的防爆 随着石油、化工、煤矿等工业的发展,防止爆炸性事故的发生,越来越引起人们的重视,但是在生产过程中又难免会产生爆炸性物质的泄漏,形成爆炸性气体危险场所。 据资料介绍,煤矿井下约有2/3场所,石油开采和精炼厂约有60%-80%场所为爆炸性危险场所,所以使用在这些场所的电气设备都必须采取防爆措施,才能避免成为危险点燃源。 接下来,我分3个部分进行探讨: 1、电器防爆原理。 2、防爆的常见形式。 3、
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