SMT培训试题.docVIP

SMT培训考试题 ? 日期：? ? ? ? ? ? 姓名：? ? ? ? 分数： 一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代? ? B.20世纪60年代中期? C.20世纪20年代? D.20世纪80年代? ? 2.? 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志? B.ESD敏感标志? C.禁止用手接触PCB D.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mm? ? ? ? ? B.4mm? ? ? ? ? C.5mm? ? ? ? D.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005? ? ? ? ? B.1608? ? ? ? ? C.4564? ? ? ? D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：( A? )A.陶瓷? ? ? ? ? B. 玻纤? ? ? ? ? C. 甘蔗? ? ? ? D. 以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a-b-d-c? ? ? ? B.b-a-c-d? ? ? ? C.d-a-b-c? ? D.a-d-b-c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为( A? )的带装料A.pitch=6mm? ? ? B. pitch=8mm? ? ? C. pitch=12mm? ? D. pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:( C )A.272R? ? ? ? ? B.270奥姆? ? ? ? C.2.7K奥姆? ? D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:( D )A.105nF? ? ? ? B. 108pF? ? ? ? ? C.0.10mF? ? D.0.01F10.SAC305之共晶点为:( C )A. 183℃? ? ? ? B.150℃? ? ? ? ? C.217℃? ? ? ? D.230℃11.锡膏的组成:( B )A.锡粉+助焊剂? ? B.锡粉+助焊剂+稀释剂? C.锡粉+稀释剂12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查 B．设备(制程)的点检 C．发现制程异常? D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符号表示:( C )A.682? ? ? ? ? B.686? ? ? ? ? C.685? ? ? ? D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )A.0.13mm? ? ? B. 0.15mm? ? ? C. 0.18mm? ? ? ? D.0.05mm? 15.PLCC,100PIN之IC， IC脚距:( D )A.0.4? ? ? ? ? B.0.5? ? ? ? ? ? C.0.65? ? ? ? ? D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸? ? ? ? B.14寸,7寸? ? ? ? C.13寸,8寸? ? D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( D )A.方形? ? ? ? ? B.梯形? ? ? ? C.圆形? ? ? ? D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:( C )A.2.0mm、1.25mm? ? B. 0.08inch、0.05inch? ? C.二者皆是? D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:( A )A.1小时? ? ? ? B.2小时? ? ? ? ? C. 3小时? ? ? D. 4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:( B )A.5~10℃? ? ? ? B.3~7℃? ? ? ? ? C.10~28℃? ? D.55~65%RH21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOM? ? ? ? B.ECN? ? ? ? ? C.排位表? ? ? ? D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:( E )A.胶直径1.2~1.5mm? ? ? ? B.胶高度0.7~0.92mm? ? C.胶偏移量≦1/4焊盘宽度? ? ? D.推力≧1.5KG? E.以上皆是23.清洗钢网时需用到:( D )A.防静电手刷? ? ? ? B. IPA清洗剂? ? ? C.风枪? ? ? D. 以上皆需24. 26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.12~0.15mm? ? ? ? B.锡膏无偏移C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂? ? ? D.以上皆是? ? ? E.以上皆