SMT模板计制造通用.docVIP

深 圳 市 允 升 吉 电 子 有 限 公 司 SHENZHEN POWER STENCIL 工作指示 文件名称： SMT模板设计制造通用标准--基础篇 文件编号： PS-3-EN-08 版 本： A 生效日期： July 14, 2009 页 数： 1/ 30 文件控制印章 文件分发部门： 01 总 经 理 □ 02 人事行政部 □ 03 生 产 部 □ 04 品 管 部 ■ 05 销 售 部 □ 06 物 控 部 □ 07 维 修 部 □ 08 采 购 部 □ 09 工 程 部 ■ 10 计 划 部 □ 注：若文件上未盖有紫色受控文件印章，则该文件为非受控文本，请以受控文本为准。 批准 李言 拟制 钟颂民 文件修订一览表 表格编号：PS-4-011版本：A 序号 条款号 修订内容 修订人 修订时间 批准人 1 制定文件 万清平 2009-05-15 钟颂民 1. 目的 制订本规范的目的在于指导和规范印锡膏和胶水模板的设计和制造。模板的合理设计和制造可以保证模板的品质，提高电子产品装配的直通率。 2. 名词术语 2.1模板材料： 化学腐蚀和激光切割一般用不锈钢薄板材料, 特殊要求用塑料； 电铸成形，一般用硬镍合金。 2.2 外框： 固定钢片和丝网由型材和铸造所形成框架。常用铝型材焊接而成，亦称铝框。外框(铝框)尺寸一般按印刷机说明书中规定的尺寸而定。 我公司铝框是专门设计的高级铝合金框。硬度高，表面光亮，清洗后不易积存残余溶液，型材规格如下： A(mm) 38.1 40 40 30 B(mm) 25.4 30 40 20 2.3丝网：用于模板张网用的丝网材料, 是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料。高要求模板丝网, 大多数采用聚脂网与不锈钢丝网。聚脂丝网的优点是张力大且均匀，平整度好，不易变形，使用寿命长，所印焊膏或胶水的厚度均匀一致；不锈钢丝网的优点是与非金属丝网相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及高声波的冲击，也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响，其缺点是对粘胶剂的要求较非金属丝网高，成本高。 2.4粘胶剂(Adhesive)：模板用粘胶剂必须具备粘接强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂、耐高温。公司采用的粘胶剂AB胶是经反复研究、试验的模板专用粘胶剂, 粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洗,并可耐60摄氏度高温。 ulti-level stencil）： 钢片局部减薄（Step Down）或增厚（Step Up）的模板，通常称Step 模板。 2.8穿孔回流焊： 穿孔插装器件用回流焊焊接固定的技术。 2.9 开口（Aperture）：模板上的漏印孔，含尺寸、形状。 mm的BGA称为μBGA。 2.13 芯片级封装（CSP）： 封装尺寸未超过裸芯片尺寸的1~2倍的封装技术称为CSP。 2.14 标准BGA： 间距≥1mm的BGA。 2.15 细间距技术（FPT）-Fine-Pitch Technology 指表面贴装器件的引脚中心距≤0.635mm的装配技术。 2.16 精细间距技术： IC引脚间距≤0.4mm的表面贴装技术。 4. 数据格式及传输 4.1制造模板的标准数据格式为Gerber格式。模板数据须含SMT Solder Paste Layer（含有Fiducial Mark数据、和PCB外形数据），建议同时传送字符层（Top Text Bottom Text）数据，以便检查数据的正反面、元件类别等信息。 4.2 有两种标准格式的Gerber文件 ·RS-274D—含焊盘的X-Y Data，需附加一个D-code（Aperture）文