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SMD元件贴装工艺规程 目 录 修改记录 1 目 录 2 参考文件 4 1 目的 5 2 适用范围 5 3 适用人员 5 4 名词术语 5 5 表面贴装生产线的环境要求 6 6 表面贴装工艺流程 6 6.1 单面贴装 6 6.2 双面贴装 6 6.3 单面混装 7 6.4 双面混装 7 7 自动贴装 8 7.1 工艺原理 8 7.2 工艺要求 8 7.3 自动贴装设备 10 7.4 贴装材料（表面贴装元器件SMD） 12 7.5 质量控制 14 7.6 质量标准 15 8 手工贴装 17 8.1 工艺原理 17 8.2 工艺要求 17 8.3 手工贴装工具 18 8.4 手工贴装材料（表面贴装元器件SMD） 19 8.5 质量控制 19 8.6 质量标准 19 参考文件 [1]IPC-A-610D《电子组件可接受性》（8.2节） [2]GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2:1998《印制板组装第二部分：表面安装焊接组装 的要求》（第5章） [3]SJ/T 10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》(4.1节)(5.2节)）特点：在其主面全部采用SMD元器件,单面回流焊 流程： 单面混装 特点：单面组装SMD元器件和通孔插装元器件，PCB经过一次回流焊和一次波峰焊。 流程： 双面混装 特点：在双面组装元器件，一般主面是SMD元器件和通孔插装元器件，辅面是SMD元器件, PCB经过二次回流焊和一次波峰焊；超过28个引脚的集成电路不能在辅面贴装。 流程： 注：手工补焊包括了安装芯片的操作内容； 自动贴装 工艺原理 在丝网印刷或点胶之后，贴片机通过编制好的程序指令，移动贴装头吸取表面贴装元器件，并且将其准确放置在PCB相应位置。 工艺要求 编制贴片程序要求 贴片程序编制需主要输入的信息： 元器件外形尺寸。 元件所需要的贴装头与相机规格。 元件所需要的供料器规格。 PCB的尺寸及MARK点位置。 元器件坐标。 料位的分配操作者依据图纸确认将要使用的每种表面贴装元器件的物料编码与规格型号； 为了能够精确地贴装元器件，需要确认在PCB的对角线上有2～3个Mark点，Mark点外形通常为圆形或十字形；Mark点目检要求：尺寸一致，与周围区域对比度明显；同一批次PCB的Mark点要有一致性 操作者将经过确认的表面贴装元器件装载到与其外形尺寸相匹配的供料器上。 操作者将供料器或料盘装载到所分配的料位上；对照贴片机程序中的料位信息检查装载到贴片机各料位的SMD物料编码是否与其一致。 操作者按照实际PCB尺寸调整传输轨道宽度；传输轨道的宽度应略大于PCB宽度，使PCB在轨道上能够顺利通过；如果轨道过宽会使PCB产生位移影响贴装精度，严重会从轨道上滑落； 如果轨道过窄，会挤压PCB，使其无法顺利通过，甚至造成PCB变形、损坏。 将编制好的程序发送到贴片机主控计算机内。 贴片机贴装过程 贴装头从供料器中拾取元器件。 元器件通过图像识别，并进行对中。 将元器件贴装到PCB正确的焊盘上。 贴装完成，PCB传输至下一工序。 自动贴装设备 位置系统 名 称 描 述 特 点 过顶拱架型系统 使用X-Y轴来移动贴装头（安装在X轴梁上）到PCB一个特定的位置；贴装头按照两条轴梁移动从供料器吸取元件，然后移动到相应位置贴放元件 适于较为广泛的元件类型，贴装精度是最高的，贴装速度较慢 转塔型系统 转塔型系统由于有一系列转动的贴装头，从而达到较高的贴装速度；当贴装头到达贴装位置上方的固定点时，移动供料器台将元件提供给贴装头，贴装头吸取元件；PCB在转动的贴装头下移动，直到正确贴装位置处停止，以使元件贴放 因为转塔型系统经常用于片式元件或其它小型引脚元件，此类元件因不需要如同细间距元件一样的贴装精度，再加上转塔型系统的快速射出元件能力，因而具有较高的生产能力 名 称 描 述 特 点 大规模平行 系统 使用一系列小的独立贴装单元；每个单元有自己的丝杆位置系统安装有相机和贴装头，每个贴装头可以有限吸取带式供料器上的元件，贴装PCB所分配的区域，PCB以固定的间隔在机器内移动 大规模平行系统经常用于片式元件或其它小型引脚元件，此类元件因不需要如同细间距元件一样的贴装精度，再加上大规模平行系统的快速射出元件的特性，因而具有较高的生产能力 表7-1贴片机分类表 图7－1 过顶拱架型系统示意图 图7－2 转塔型系统示意图 图像系统 图像系统是确保元器件贴装精度的重要条件，自动元件贴装的精度是让机器准确知道PCB的位置和元器件相对于PCB的定位结