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手机主要部件介绍 元 件 作 用 1.主板 构成手机的主要硬件之一,手机的程序存储在主板内 2.LCD 手机和人沟通的窗口,将手机的信息显示出来 3.灯 照明用 4.摄像头 照像用 5.咪头 接收人说话的声音 6.受话器 将对方的声音传出来 7.喇叭 播放铃声和MP3音乐 8.天线 手机依靠天线接收和发送信号 9.主按健 手机输入信息用 10.侧按键 手机的功能键,具体功能参考手机说明书 11.马达 即振子,振动作用 12.入网证 手机的合法身份证明 贴片工艺 手机主要部件介绍 13.IMEI号贴纸 记录手机串号 14.防拆纸 手机被拆过后防拆纸就会破损 15.3C贴纸 电器产品的国家强制认证标志 16.PET贴纸 手机包装箱上的防拆纸 17.手机面壳 18.手机底壳 19.电池门 电池后盖 20.主镜片 保护显示器 21.泡棉 防振,防尘,起保护作用 22.双面胶 固定元器件 23.彩盒 手机包装盒 24.说明书 讲解手机的操作和使用 25.耳机 26.充电器 为手机充电 手机部件 手机主要部件介绍 手机主要部件介绍 在组装LCD,主镜片时应注意保护防止划伤,进尘和手印,焊接发光二极管,咪头时应带静电环,同时尽量不要碰到主板上的元件. 手机部件 c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。  d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。  REFLOW 贴片工艺 REFLOW 立片问题（曼哈顿现象） 回流焊中立片形成的机理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盘上，而另一端则翘立，这种现象 就称为曼哈顿现象。引起该种现象 主要原因是元件两端受热不均匀， 焊膏熔化有先后所致。 贴片工艺 REFLOW 如何造成元件两端热不均匀： a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力;而另一端未达到183°C 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限 线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保持元件位置 不变。  贴片工艺 b) 焊盘设计质量的影响。 若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所 以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直 竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准 规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。  REFLOW 贴片工艺 REFLOW 细间距引脚桥接问题 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的细间距引线制作； c) 不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键 工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。  贴片工艺 回流焊接缺陷分析: REFLOW 1.吹孔 BLOWHOLES 焊点中（SOLDER JOINT）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 调整锡膏粘度。 提高锡膏中金属含量百分比。 问题及原因 对 策 2.空洞 VOIDS 是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。 调整预