成型控制工程基础第五章技巧.ppt

我们采用SYNCROWAVE350电源内部高频滤波隔离电路，从电源内部选取电弧电压信号，既可避免另搭电路而产生的干扰，又可充分利用已有的焊接电源，抗高频干扰电路优势，使系统的布线更加紧凑、方便，减小高频对系统各部分的干扰，其电路原理见图5.33。 由CR1输出的电压波形为焊接时交流全波整流电压波形，CR1的2、5脚输出的电弧电压信号采用双绞屏蔽线。也可以用霍尔元件对焊接电压进行隔离采样，见图5.34，实际应用效果良好。 图5.33 弧压采样电路的高频旁路图 图5.34 弧压采样电路原理图 5.4.2 抑制干扰源 1．焊接电源接地抑制高频干扰 2．屏蔽噪声源 3．防止高频的空间电磁干扰 5.4.3 削弱耦合通道 5.4.4 采用屏蔽双绞线 一般要求，若用一条线接地的双绞线作为脉冲电流传输线时，终端必须连接一个大于对称线路特性阻抗R0的电阻R1，见图5.35。 图5.35 对称双绞线抗高频干扰 当有两对或两对以上双绞线时，噪声电压变大，主要原因是：多对双绞线之间有互感、电容耦合、共阻抗等，见图5.36。 图5.36 在不连续点产生感应噪声的原因 双绞线有很强的抑制电磁感应干扰的能力，系统采用双绞线与光耦配合完成主控制板与送丝电路板之间的传输，如图5.37所示。 图5.37 光电耦合器与双绞线联合使用 5.4.5 合理布线 在整个自动TIG焊系统中，有各种各样的电源线、信号线、控制线和接地线，大概可以分为：干扰电路、一般线路和敏感电路等三个等级。 在系统中，对于这三种有明显区别的不同等级的线路，最有效的处理措施是：使它们之间尽量远离；使它们之间垂直交叉、尽量避免敷设；尽可能采取屏蔽；使交流和直流线路严格分开；强电和弱电严格分开；不同电压和不同电流等级严格分开；输入线和输出线严格分开。 屏蔽层每个每隔15ｍ接地,并且各部分应保持良好的电连接，见图5.38。 图5.38　最小焊接区内再辐射干扰示意图 图5.39是干扰线1与控制线2之间的电容耦合的简单示意图。 图5.39 干扰线与控制线之间的电容耦合 图5.40 屏蔽线抑制干扰耦合的分析 在系统布线允许的情况下，可以改变导线之间的走向，少平行、多交叉，也可以减小C12，但是由于焊接电源发出高频强度很大，并且接收电路很敏感，仅靠变向和增大导线间距不能获得满意的效果。特别是在线路布局上难以实现以上措施时，必须考虑采用屏蔽线。如图5.40所示 * 第5章 材料成型过程控制抗干扰技术 5.1 材料成型过程干扰途径与分类 5.2 材料成型过程控制硬件抗干扰技术 5.3 材料成型过程控制软件抗干扰 5.4 材料成型过程控制抗干扰设计实例 5.1 材料成型过程干扰途径与分类 5.1.1 干扰途径 对于电磁干扰而言:可划分为传导和辐射两种类型 对材料成型现场的干扰 : 传播类型的干扰是指通过金属体电感电容和变压器传播的； 而辐射则是以多种途径向外传播的 5.1.2干扰分类 1 ．来自电网的干扰 2．来自微机控制系统外的空间的干扰 3．系统自身内部的干扰 4．从信号传输线传入的干扰 5．其他类型的干扰 5.2 材料成型过程控制硬件抗干扰技术 5.2.1 接地技术 1．接地的概念 虚地是以电路系统中某一点电位为基准，接地是指让电子、电器设备的基准电位点 与大地保持同电位。 2．计算机控制系统中地线的形式 屏蔽地：又称为安全地或机壳地，包括机架、外壳、屏蔽罩等。 模拟地：作为A/D转换器、前置放大器等模拟部分的零电位。 数字地：即逻辑地，作为逻辑开关网络的零电位。 功率地：作为大电流网络部件的零电位。 信号地：是传感器本身的零信号电位基准公共线，传感器可看作是测量装置的信号源。 系统地：是上述几种地线的最终回流点，它将最终与大地相连。而以大地电位作为基准零电位。 直流地：直流电源的接地线。 交流地：一般指50Hz交流电源接地线。 3．系统抑制干扰的接地方式 1）一点接地准则 2）模拟地线与数字地线应分开设置 3）强电地线与信号地线分开设置 4）多点接地系统 5）混合接地系统 6）浮地系统 5.2.2 屏蔽技术 电磁屏蔽的技术原理主要分以下几种 1）静电屏蔽 2）交变电场屏蔽 3）交变磁场屏蔽 4）交变电磁场屏蔽 屏蔽的注意事项 1）屏蔽的完整性 2）屏蔽材料的屏蔽效能和应用场合 3）屏蔽体良好接地 4）特殊部位的特殊屏蔽措施 3．屏蔽材料的选取 研究和应用较多的电磁屏蔽材料主要包括两大类： 表面导电材料和导电复合材料。 前者是通过使塑料表面金属化来反射电磁波； 后者则是通过在塑料中填充导电材料，形成导电网络，达到屏蔽效果。 4．屏蔽抗干扰技术 1）电场耦合的屏蔽和抑制技术 2）屏蔽线的使用 图5.1示出了屏蔽线使用的3种情况。