《模拟电子技术教学资料》焊接万用板规范.docVIP

电路板制作基础知识 一、 PCB板布板布线规则： 1、安装孔（直径3mm,尽量四周对称）。 2、布地线宽、线距考虑；线距一般12Mil,至少8Mil，地线一般30Mil，Vcc等电源线20Mil以上，数字线10Mil,可以满足要求，模拟线尽量粗，20MIL基本可以满足。 3、加泪滴。 4、价格一套样板一般是250，每加一套拼版50元,可以拼凑，然后用虚线（带孔）连接，节省50元。 5、插针孔的大小，至少38MIL，检查所有孔径是否真的达到要求！ 6、拼版后不能重新覆地，（选择YES，就会重新覆地，使得原来的覆地作废，所以要选择NO） 7、制作转接座：转接座之间的距离最好是100mil的整数倍，有利于将转接座焊接到万用板上用 8、字的摆布要整齐，可以将字体减小，但是一定要整齐。 9、LCD一定要有安装孔，（考虑LCD的规定问题，装在面板，可能会接触不良，或者拆卸不方便；装在底版，制版要考虑底版上的孔）。 10、转接板大一些的一定要有安装孔。 11、所有的连线不能有环路。 12、所有的元器件要摆整齐,文字标号也要整齐。 13、关键信号一定要有文字表示，以便检查方便，例如电源要标好+5V, Gnd. 14、尽量有LED灯显示电源上电，或者某些调试功能方便。 15、转接板尽量对每个引脚标号说明。 16、电路板一定要标注SYSU-LABOE4+功能等标注，以便以后一看就知道这片电路板的功能。 17、考虑是否增加一些像万用表一样的孔，以便修！ 18、电路图一定要模块化处理！ 19、有些芯片由直插改成贴片的时候，引脚的顺序有很大的变化，如MEGA16的直插与贴片，引脚的顺序完全不同，布板时要注意！ 20、高精度运输放大器周围的电容最好用0805的贴片电容，一般正负电源各用两个，一个uF量级，一个104级别。 21、电路板上一定要留下测试接口，（有文字标注），便于测试！ 22、电路板的KEEPOUT Layer 周边一定要用坐标轴来定标，不要用手随便画，这样不精确，如长度定为（start x，0;start y，0; end x 100; end y 0 。 23、板的边缘要求留有一定空间，因为如果大批量生产需要有空间作为贴片机固定位置，大概两边各为5mm。 24、使用光耦的时候，注意光耦输入端的驱动能力要求为10mA左右，因此并不是每一个芯片的驱动能力都能够驱动光耦，当然单片机的IO口驱动光耦没有问题。 25、尽量将所有的器件放置到PCB板的同一边！ 26、如果是作为模块电路板，也就是会有插针引出然后插到其他电路板或者万用表作为模块使用，插针之间的间距必须是100mil的整数倍，只有这样才可能保证万用表或者底板底座的成功应用！ 二、 元件排列布局规则 1、在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 3、某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。 4、带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5、位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 6、元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 7、按照信号走向布局原则 1 .通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 2 .元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 8、防止电磁干扰 1 .对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2 .尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3 .对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4 .对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5 .在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。 9、抑制热干扰 1 .对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。 2 .一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。 3 .热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。 4 .双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 10