仿哺乳动物呼吸系统结构微管道网络换热器资料.docVIP

仿微管道网络换热器 一、技术领域 本涉及一种集成电路芯片冷却用换热，特别是一种仿微管道网络换热器。 二、背景技术现有的用于电子器件冷却用微管道换热器结构形型式多是基于Tuckerman等人于1981年提出的平行阵列直微管道型式，其结构形式及制造工艺相对简单。随着电子器件集成度日益增大，电子芯片越来越小型化，现有冷却系统所能达到的散热能力受到极大挑战，设计一种具有更优换热性能、更低流动压降的微冷却系统成为微管道换热器发展的趋势。 文献1：美国专利US6,474,074. Ghoshal，Uttam Shyamalindu. Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers. 2002.5公开了一种集成热管及热电冷却器的集成电路封装装置，其中的毛细区虽然也具有树状分形结构特征，但其作用在于单相液体的回流而不是换热；且该装置为集成电路的封装装置，与微管道网络换热器不属同类产品。文献2：Yongping Chen，Ping Cheng. Heat transfer and pressure drop in tree-like microchannel net. International Journal of Heat and Mass Transfer，2002(45)：2643