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产 品 钢 板 设 计 规 格 及 验 收 表 【1】制造厂商→光宏 用途→□样品 □量产 ■实验 【2】产品编号→ 1602-510090-00TOP ■印锡膏 □印胶 【3】交货日期→ 接收日期→ 【4】使用单位→■PD6 □PD2 □______________ 【5】钢板厚度→□0.15mm ■ 0.13 mm 钢板类别→■镭射钢板 □蚀刻钢板 【6】寄出资料→□底片 ■Gerber file □PCB（请勿损坏） □___________ 【7】使用机台→■PSP(九州松下) □______________□_____________ □______________ 【8】开孔方式→■全喇叭孔上下差1.5mil ■识别点全开（含正面对角线，钢板底面开盲孔） 【9】钢板尺寸→550*650mm □460*610mm □其它_____________10】QFP、RNW、SOIC、IC开孔设计: NO 零件规格 PCB PAD尺寸 开 孔 宽 度 长度内切/外加长 最外侧脚内切/外加 最外侧脚宽 备注 验收结果 1 SOCKET:46*43 φ18 21*21方形 LGA775 2 BGA： φ12 φ16 开15*15圆形 U2 φ14 开16*16圆形 3 BGA：43*43 φ18椭圆 全开φ17圆形 U10 4 QFP：0.5pitch 宽10/长75 7 4/8 4/8 7 U14 5 QFP：0.5pitch 宽10/长65 7 4/8 4/8 7 U8，U16，U19 6 QFN:0.5pitch 宽10/长32 8 0/6 0/6 8 U5，U6，U20 中间PAD开4个方块，70%开孔面积 7 QFN:0.5pitch 宽10/长32 8 3/10 3/10 8 U26 中间PAD开4个方块，70%开孔面积 8 QFN:0.5pitch 宽10/长26 8 0/4 0/4 8 U27 中间PAD开4个方块，70%开孔面积 9 IC:0.625pitch 宽14/长65 12 3/6 3/6 12 U9 10 IC:0.625pitch 宽15/长65 12 3/6 3/6 12 U17 11 IC: 0.5pitch 宽10/长65 7 3/8 3/8 7 U13，U15 12 IC: 0.5pitch 宽10/长23 7.5 1/4 1/4 7 D34 13 IC:1.25pitch 宽25/长75 25 4/8 4/8 25 U12，U32，U72等 14 IC:1.25pitch 宽25/长75 25 4/8 4/8 25 U25 中间PAD按1：1 【11】Chip、二极管、晶体管及其它零件开孔设计: 【12】Chip料元件的开孔:绿色框为PAD，灰色框为钢板开孔。 规格：0402 1：1 规格：0603 内切0/外加5 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 规格：0805 内切5/外加8 规格：1206 内切5/外加8 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 - 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 规格：1210 1：1 规格：玻璃二极管 外三边加10mil 保险丝 其他大PAD零件 内切8mil,外加8mil，斜角切15mil 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 与旁边零件距离应保证12mil的最小安全距离 规格：三极体 外边加3mil L8BU类电感 间距为15MILE的，开孔需外移，外移后间距为20MILE 外三边加10mil 保险丝 外加4mil,内切8mil 与旁边零件距离应保证8mil的最小安全距离 【13】0.65mm pitch QFP/IC开孔方式: 【14】0.65mm pitch(不含)以上QFP/IC开孔方式: 【15】MOS开孔方式（包括Q13VR,Q14VR,Q15VR类MOS）: 其它零件 验收结果： 1.12mil为最小安全距离 2.无特殊要求零件1：1，开孔尺寸大于240mil时需加10mil架桥 3.1206以上的chip零件需内切8mil（1206玻璃二极管除外） 4．散热条部分要开孔（1：1） 5．IC两端要倒圆角 6.提供标准菲林1pcs PCB 流向说明 ：