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CTP磁控溅射镀膜生产线详细方案书 第 1 页 共 6 页 CTP磁控溅射镀膜生产线方案书 1.1立式磁控溅射镀膜生产线整体结构说明 制造厂家湖南湘潭宏大真空技术股份有限公司 生产型号 立式磁控溅射镀膜生产线设计为七室结构第一部分为进口室第二部分为 进口缓冲室第三部分为进口传送室第四部分为工艺室(根据加工和安装条件 再确定分为几段)第五部分为出口传送室第六部分为出口缓冲室第七部分 为出口室第四部分工艺室配置可以实现SiO2+ITO和Mo镀膜产品 其配置有3对中频平面阴极靶采用压电阀闭环控制形成高质量的SiO2 膜层个平面阴极阴极位安装6个平面阴极预留2个阴极位采用DC电 源实现高质量的Mo或ITO透明导电膜设备设计加工尺寸4片550mm ×670mm×的平面玻璃基板材料生产机械节拍为≤75 s生产线 采用分子泵抽气形成气氛隔离的先进设计生产线共配有18台日本岛津的 TMP-V2304LM磁悬浮分子泵以获得高效的稳定的抽速和均匀的气体分布。 1设备设计尺寸 真空腔体主体总长度27m以实际设计为准 工艺室13500mmL×2200mmH×500W×1个实际设计为准 非镀膜室1750mmL×2200mmH×500W×6个实际设计为准 插板阀150mmL×2200mmH×500W×4个实际设计为准 翻板阀150mmL×2200mmH×500W×2个实际设计为准 装卸架1750mmL×1900mmH×6个实际设计为准 平移架1750mmL×1900mmH×2个实际设计为准 回架实际设计为准 2生产线设计技术指标 产品尺寸 4片550mm×670mm 基片架尺寸 1500L×1730mmH以实际设计为准最大沉积区域 为1350mm×1100mm 镀膜材料要求ITO 90±10Ω(膜厚180±20?Metal(MoALMo)0.4Ω(膜厚 3000±500? 生产节拍≤75s架 1.2立式磁控溅射镀膜生产线详细配置说明 1.2.1真空腔体部分 1第一部分进口室 进口室是低真空抽气室完成低真空抽气过程并将基架自动传送到高真 空抽气室 真空腔体部分尺寸1750mmL×2200mmH×500W以实际设计 为准设计成异型结构尽量减小箱体的内空间。 真空抽气部分配置 旋片泵SV630BF 1台 莱宝 罗茨泵WAU2001 1台 莱宝 抽气口安装在底板上抽气口径为DN150 第 2 页 共 6 页 放气进气装置进口室放气干燥无油的压缩空气是通过带消音器的气体 过滤器实现的并由电磁阀控制放气口口径为DN40共4个先实行软放气, 气体隔离装置与大气之间采用独立翻板阀隔离动作简单有效 工作效力真空度达到5-8×100Pa 2第二部分进口缓冲室 进口缓冲室是高真空抽气室完成高真空抽气过程并将基架自动传送到 传送室内内装一台低温铺集泵TH-135-15P除水气。 真空腔体部分尺寸1750mmL×2200mmH×500W以实际设计 为准 真空抽气部分配置 分子泵TMP-V2304LM 2台日本岛津 气氛隔离装置与第一部分之间采用先进的插板阀隔离可以稳定有效的隔 离低真空与高真空环境通过流量计控制充平衡气体Ar 加热后侧板安装三段加热装置前侧板安装五段加热装置对基片和基片 架进行初步加热不锈钢加热器与箱体之间安装四层不锈钢镜面板隔热。 分子泵安装在门板上分子泵排气管道与前级泵管道连接利用气动结构实现 自动密封和自动打开开关门时不用人工拆卸抽气管道。 工作效力Ar平衡后真空度达到25×101Pa正常镀膜工艺真空度 3第三部分进口传送室 进口传送室在此腔室基片架由高真空抽气室传送到镀膜室基架传送速度 由传送速度转变成镀膜传送速度 真空腔体部分尺寸1750mmL×2200mmH×500W以实际设计 为准 高真空抽气前级部分配置第二部分、第三部分、第四部分、第五部分、第 六部分共用 旋片泵SV63