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SMT 生产指导规范 一 目的 为了规范公司与贴片有关产品的生产，提高贴片产品的直通率，保证产品质量，。 二 范围 本规范适用于所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。 1 焊膏印刷 1．1 焊膏的保存 （1） 严守焊膏的保存温度（根据锡膏手册要求的冷藏温度）。 （2） 冰箱必须每日测试并做好记录。 （3） 严守焊膏有效的使用期（按产品上标识的使用期限使用）； 1．2 工艺流程 1．3．1．1 开机 （1） 检查设备的安全性，排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。 （2） 检查设备的电、气是否接通。 （3） 按设备的操作细则顺序开机。 1．3．1．2 印刷前准备 （1） 取出产品要求的模板并检查，应完好无损，漏孔不堵塞、表面清洁。 （2） 从冰箱取出需求的焊膏，在室温下回温4小时以上（注：回温时间不得超过48小时），并做好取出、使用记录。 （3） 回温时应在室温下自然返回常温（约25℃），不能急剧升温。 （4） 回温完成的焊膏，使用前应充分搅拌，搅拌程度视焊膏的特性而定，一般自动搅拌机搅拌8分钟左右，人工搅拌要以10～20次/分钟的速度沿同一方向缓慢搅拌直至浓糊状，用刮刀挑起后能够自然分段落下。 （5） 焊膏印刷环境：无风、洁净、温度（23±3）℃、相对湿度40%～70%； （6） 将需求