开题报告-无铅微焊点焊接残余应力仿真分析.docVIP

本科毕业设计(论文) 开题报告（含论文综述） 学 院： 机械与控制工程学院 所属教研室： 机械工程教研室 课题名称： 无铅微焊点焊接残余应力 仿真分析 专业(方向)： 机械设计制造及其自动化 （机械装备设计与制造） 班 级：机械11-2班 学号：3110644224 学 生： 薛博洲 指导教师： 代宣军 职称： 讲师 开题日期： 2015年3月18日 一、毕业设计（论文）选题的目的和意义。[ ⑴ 课题名称；⑵ 有关的研究方的历史、现状和发展情况分析；⑶ 前人在本选题研究领域中的工作成果简述；（4）本文研究的主要内容和重点。] 课题名称：无铅微焊点焊接残余应力仿真分析 （2）无铅微焊研究方向的历史、现状和发展情况分析： 历史：20世纪90年代起，由于铅污染的问题，无铅焊料的研究成为业界关注的热点。国际上相继制定了一系列限制使用富铅焊料、发展无铅焊料的计划。其中美国日本在此方面态度最为积极。早期主要集中在研究新型合金成分及基本性能的测试。后期研究主要集中在Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Zn和Sn-Bi等二元合金系列，并深入探讨其性能及通过添加微量其他元素来实现焊料性能的优化。 现状：目前，无铅焊料的成分并没有统一的标准，一般是以锡为主体，添加其它金属，近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很迅速。目前最常见的无铅焊料，主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，在其中添加适量的其他金属元素所组成的三元合金和多元合金。 发展情况：无铅焊接主要应用在电子元件组装领域，其存在的形态为焊条、焊丝、焊膏。其应用范围主要在各种电子、电器产品，印制电路板（PCB）的组装。 随着电子封装技术的发展，微焊接在电子封装中起到越来越大的作用，我们对微焊点的研究也还需要更深一步。 （3）前人在无铅微焊点焊接残余应力研究领域中的工作成果： 南京航空航天大学胡永芳等建立QFP模型，对QFP模型的微焊点进行强度试验后， 得到的结论是：当改变QFP引脚的间距时，小的QFP引脚间距会使得焊点的抗拉 强度减小，反之则变大。南京航空航天大学盛重等在建立QFP模型后，通过ANSYS 有限元分析，得到结论为当热循环次数越多时，焊点的拉伸性能反而会减小，并 且焊点在热循环后，断裂性能已发生了改变，由原本的韧性断裂，转而变为脆性 断裂。并且在循环次数增加后，在焊点的界面处，焊点的可靠性严重下降，这是 由于脆性的金属化合物的增加所导致的。南京航空航天大学吴玉秀在QFP组件的 优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测中得到结论为在QFP组件中，焊点最大应力应 变值出现在边角焊点的正前面，最易产生裂纹，发生疲劳破坏，是QFP组件最容 易失效的部位。当QFP引线间距一定时，引线宽度越大，应变值就越大，焊点的 可靠性降低，热疲劳寿命降低；QFP组件的引线款速一致时，间距越大，焊点的热 疲劳寿命越大。 （4）本文研究的主要内容和重点 随着微电子产业的快速发展，电子组装技术也正朝着高可靠性、高密度及低成本等的方向发展。各芯片、电阻、电容等元器件与PCB组装焊接后，由于元器件、焊点及电路基板的热膨胀系数不匹配而导致焊点内部产生热应力，甚至导致焊点的热失效，所以残余应力分析是焊点可靠性预测的基础。 研究的主要内容：（1）无铅微焊点焊接残余应力的仿真分析 ①三维实体有限模型的建立 ②材料性能参数的定义 ③网格划分 ④载荷的施加 ⑤求解 （2）无铅微焊点焊接热应力耦合有限元分析 ①建立热单元模型 ②施加热荷载 ③热应力耦合仿真分析 （3）求个因素对无铅微焊点焊接应力的影响 目的和意义： 得出焊点在施加载荷后残余应力的分布情况及无铅微焊点焊接残余应力 与焊点高度、引脚间距、对流系数、冷却时间等因素的关系；对无铅焊 接的工艺参数选择方面提供理论指导。 二、研究方案。[（1）技术方案；（2）实验方案的条件；（3