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科翔科技电路板有限公司 MILLION SOURCES PRINTED CIRCUIT BOARD CO.LTD 标 题: 制 程 能 力 文 件 编 号 KX-MW-88 制 作 单 位 工 艺 部 制 作 日 期 版本 A.0 页 次 1/12 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 开料 板材厚度 0.2-0.3㎜ 0.4-0.5㎜ 0.6-0.8㎜ 1.0㎜ 1.2-1.6㎜ 2.0-2.5㎜ 3.0-3.2㎜ 板厚公差 ±3mil ±3mil ±3mil ±4mil ±5.2mil ±7.2mil ±9.2mil 最大拼版尺寸 板厚＜0.8mm 喷锡板 364*311mm（14.33″*12.25″） 非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″） 0.8mm≤板厚＜1.2mm 喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″） 非喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″） 板厚≥1.2mm 喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″） 非喷锡板 622*546mm（24.5″*21.5″） 四-六层板 内层芯板厚≤0.1mm 磨边大小 1.0mm 最小夹边区 双面板 手动电镀线a≧5mm 自动电镀线a≧8mm 多层板 a≧10mm b≧4mm 制 作 审 查 核 准 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 内层 压合 最大 板厚 2.0mm 芯板） 最小 板厚 0.10mm 芯板） 蚀刻 侧蚀 铜厚 侧蚀量（a+b） H/H OZ 1mil 1/1OZ 1.5mil 2/2OZ 2.0mil 钻孔到图 形距离 10mil 内层最小 隔离环 8mil 内层最 小孔环 6mil 内层 压合 最小线 宽线距 铜厚 原稿 工作稿 H/H OZ 3/3mil 3.5/2.5mil 1/1 OZ 4/4mil 5/3mil 1.5 OZ 5/5mil 6.8/3.2mil 2/2 OZ 6/6mil 7.8/4.2mil 内层阻 抗偏差 ≥45欧姆（+/-10%） 层间对 准度 ≤3mil 压合板 厚公差 板厚的10% 制程 项目 图示 制程能力值 钻孔 孔位精度 ±3mil 孔边到孔边最小 间距 ≥10mil。 孔径公差 类别 HAL OSP 化金/化银 PTH孔 ±3mil ±3mil ±3mil NPTH孔 ±2mil ±2mil ±2mil 二钻孔 位精度 ≤4mil 最大钻咀 针规规格 φ6.5mm（大于φ6.5mm孔可扩孔做出） 最小钻咀 φ0.25mm 最小SLOT孔槽刀 0.5mm（2.5mm以下长≥2*宽） 沉头机械孔 a±0.1mm b 165±5° c±0.2mm d±0.2mm 最大加工尺寸 550*650mm 最小加工尺寸 210*240mm 孔壁粗糙度 ≤1.0mil 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 沉铜 背光 ≥8.5级 最大纵横比 8:1 一铜厚度范围 正常情况 厚镀铜 0.2-0.4mil 0.4-0.7mil 均镀 能力 均镀能力 标准差/平均值*100% ≦15% 深度 能力 ≧85% 电镀最大PNL尺寸 最大板长 620mm 二铜 孔铜厚度 ≥0.8mil 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 线路 线宽/线距 底铜厚度 原稿最小线宽和线距 H/H OZ 3.5/3.5mil 1/1OZ 5/5mil 2/2 OZ 8/7mil 单边最小孔环（对钻孔孔径） 底铜 厚度 零件孔 导通孔 零件孔 削环处 导通孔 削环处 H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil 1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil 2/2OZ ≥10mil ≥8mil ≥10mil ≥8mil 线路与成型孔边最小距离 10mil 对位精度 ±3mil 线路与NPTH孔孔边最小距离 8mil 盖孔能力 孔被完全覆盖，而干膜不可破。最大NPTH孔孔径。 圆孔：5.0mm（大于2mm的异形孔需二钻）槽孔：5.0*3.0mm 最大曝光尺寸 曝光台面 5K机：845*680mm；7K机：950*680mm 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 蚀刻 线路补偿 底铜厚度 线路补偿 H/H OZ 密集区1-2mil;独立线2-3mil,最小线距3mil,板边、板角及稀疏线路线距≥4㏕. 1/1 OZ 密集区2-3mil;独立线3-4mil,最小线距3.5mil,板边、板角及稀疏线路线距≥5㏕. 2/2 OZ 密集区3-4mil;独立线3-5mil,最小线距4mil,板边、板角及稀疏线路线距≥6㏕. 蚀刻因子 ≥1.6 阻抗偏差 ≥45欧姆（+/-10%） 线宽 ±15﹪ 蚀刻文字线宽 H/H:a≥8mil b