产线学习心的报告.docVIP

心得报告 通过一个多月的学习，对产线流程有个大致的了解，具体通过对整个PCB生产过程中每个制程中涉及到工程设计相关的部分，总结如下： 一 仓库 仓库存放了厂内日常生产运作所用的所有物品，最显眼的还是各式各样的板材： 规格主要有：43”X49”， 41”X49” 41”X49”等； 厂家主要有：南亚有水印，南亚无水印，超顺铝基板，KB； 板材型号主要有：无卤素FR4；.FR4；FR4（高Tg）；铝基板材；.CEM-1；CEM-3等。 铜厚主要有：H/H, 1/1OZ,2/2OZ等 另外仓库还有很多桶的化学药水，油墨，钻针，及各种办公用品等！ 和工程主要相关的还是板材，在ERP流程编写的时候要备注板材的型号及大料尺寸，选用材料之前，可以在EPR物料模块中输入关键字来查询！ 二 开料 开料就是将大料按照客户需要并统筹板材利用率开为若干小料以便于后工序生产ERP要求的料号）→出下工序 最大生产板尺寸：36*48(37*49) 40*48(41*49) 42*48(43*49) 生产板板厚范围： 0.1mm-3.2mm 1 领料 检查物料是否合格、过期； 生产板与流程卡是否一致； 核对开料资料,依据ERP领出相应的板料,开料前须核对板厚、Cu厚、尺寸、生产厂家是否与流程卡完全一致。若对资料有疑问应及时与计划部及工程部沟通解决。 依照开料单或生产要求找出符合要求的板料或边料 2 切料 切料机机器设备有：分条机和切板机 平时主要使用的是切板机即滚剪开料机调整定位尺依照开料图上的工作板尺寸及切板方式、经纬向要求，打开固定螺丝，调整定位尺至开料尺寸拧紧定位尺固定螺丝,按下电源开关试开料磨边机温度与板材TG值相同，时间为4小时如有特殊要求依工艺要求参数执行放置时须注意错开叠放关闭烤箱， 将烤板温度设置在10℃，烤板时间设置为4小时烤板结束，将加热、定时、风机等开关分别关上，打开炉门，冷却1小时后取板开料生产板厚≤0.4mm时，需使用托盘两人对边抬板生产，严禁板材折伤0.8mm板厚的板材，开料后必须做倒角磨边处理原则上禁止同一料号开料经纬方向不一致如有特别需要必须开评审，同时按要求在板边做切角区分，在流程卡上标识注明并分批转序。 得到所需要的裸铜电路图形。 流程：前处理—贴干膜（或者涂湿膜）--曝光—DES（显影—蚀刻—去膜）—蚀检 技术原理：内层线路的形成在我司走的是负片流程，即是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上膜,采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。15分钟后方可显影，但最长停留时间不可超过8小时. 溶液：Na2CO3 0.8-1.2% 蚀刻：利用酸性药水将没有被干膜保护的铜皮咬蚀掉，只剩下被干膜保护的最终线路部分。 溶液： Cu2+ 130g/L(100~160g/L) HCl 2.0N(1.5~2.5N) 退膜：去除线路表面的保护膜，只留下要保留的线路部分。溶液：水，NaOH 3%(2~4%) 酸洗：酸性蚀刻后酸洗：清洗PCB表面残留的酸性蚀刻液 退膜后酸洗：清洗PCB表面残留的碱液 蚀刻检查：对半成品的缺陷进行检查，保证质量X-RAY检查机、AOI检测机、补线机 PQC依ERP要求采用目视、或AOI测试的方式对内层板100%全检， 常见缺陷：线路缺口，线路针孔，线宽不够，线路short，线路open，线路擦花，板面氧化，曝光偏移。 四 压合 压板是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。 流程：棕化—组合—压合—打靶孔—铣毛边—下一制程（钻孔） 1 棕化 通过水平化学生产线处理产生一种均匀并有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层压板前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后结合强度的一种适于制造高质量多层线路板的工艺技术。 流程：棕化前处理—酸洗—除油—活化—棕化—水洗—烘烤 1）棕化前处理 作用：将AOI工序中产生的铜屑，补线碎屑通过清洁机上胶纸辘的粘附作用加以去除，防止压板后内层短路；清洁板面，降低药水中杂质含量。 2）酸洗 作用：在除铜层表面的氧化物，清洁铜面并初步微蚀粗化铜面， 3）除油 作用：去除铜层表面的油性物质，如：手指印、汗渍和油性污染物，进