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目 录 第一章：PCB 概述 第二章：PCB 设计流程 及PCB Layout 设计 第三章：PCB Layout 技巧 第四章：EMC 基本知识 第一章： PCB 概述 第一章： PCB 概述 一、PCB： Printed Circuit Board——印刷电路板 二、PCB板的质量的决定因素： 基材的选用； 组成电路各要素的物理特性。 第一章： PCB 概述 三、PCB的材料分类 1、刚性： （1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板 2、挠性 （1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜 第一章： PCB 概述 第一章： PCB 概述 五、PCB板的种类： A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板 第一章： PCB 概述 六、多层PCB的基本制作工艺流程： 第二章： PCB 设计流程及 PCB Layout 设计 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。 二、网表输入：将转换好的网表进行输入。 三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。 四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。 五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。 （自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。） 六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。 七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 图例： 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 图例： 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 图例： 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 图例： 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 原理图规范分析及DRC 检验： 1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。 2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。 3、原理图的DRC检验（见右图）。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 二、网表输入：将转换好的网表进行输入。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 1、布局前的准备： a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 3、参照原理图，结合机构，进行布局。 4、布局检查： A、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 B、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 C、元件是否便于更换，插件是否方便。 D、热敏元件与发热元件是否有距离。 E、信号流程是否流畅且互连最短。 F、插头、插座等机械设计是否矛盾。 G、元件焊盘是否足够大。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 3、布线检查： 1 、间距是否合理，是否满足生产要求。 2 、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。 3 、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。 4 、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 5 、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 6 、对一些不理想的线形进行修改。 7 、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 8 、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。?? 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 附：自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。 一般只要原理图和规则设置好后，自动布线一旦成功，基本上设计的电气方面不会有太大的问题，但有些地方的布线位置