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X-RAY判断原则 不良情况 原因或责任者 球脱 组装 点脱 如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和旁边的金丝弧度差不多，则为组装造成。 整体冲歪，乱，断 为包封不良，原因为吹模不尽，料饼沾有生粉，予热不当或不均匀，工艺参数不当，洗模异常从而导致模塑料在型腔中流动异常。 个别金丝断 组装擦断或产品使用时金丝熔断。 只有局部冲歪 多数为包封定位时动作过大，牵拉上料框架时造成，也有部份为内部气泡造成。 金丝相碰 弧度正常，小于正常冲歪率时，为装片或焊点位置欠妥 内焊脚偏移 多数为组装碰到内引脚。 塌丝 多数为排片时碰到。 导电胶分布情况 应比芯片面积稍大，且呈基本对称情形。 超声清洗 清洗仅用来分析电性能有异常的，失效可能与外壳或芯片表面污染有关的器件。此时应确认封装无泄漏，目的是清除外壳上的污染物。清洗前应去除表面上任何杂物，再重测电参数，如仍失效再进行清洗，清洗后现测电参数，对比清洗前后的电参数变化。清洗剂应选用不损坏外壳的，通常使用丙酮，乙醇，甲苯，清洗后再使用纯水清洗，最后用丙酮，无水乙醇等脱水，再烘干。清洗要确保不会带来由于清洗剂而引起的失效。 超声检测分析。 SAT—即超声波形显示检查。 超声波，指频率超过20KHZ的声波（人耳听不见，频率低于２０HZ的声波称为次声波），它的典型特征：碰到气体100%反射，在不同物质分界面产生反射,和光一样直线传播。 SAT就是利用这些超声波特征来对产品内部进行检测，以确定产品密封性是否符合要求，产品是否有内部离层。 超声判别原则 芯片表面不可有离层 镀银脚精压区域不可有离层 内引脚部分离层相连的面积不可超过胶体正面面积的20%或引脚通过离层相连的脚数不可超过引脚总数的1/5　 芯片四周导电胶造成的离层在做可靠性试验通过或做Bscan时未超出芯片高度的2/3应认为正常。 判断超声图片时要以波形为准，要注意对颜色黑白异常区域的波形检查 超声检查时应注意 对焦一定要对好，可反复调整，直到扫描出来的图像很“干脆”，不出现那种零零碎碎的红点。 注意增益，扫描出来的图像不能太亮，也不能太暗。 注意产品不能放反，产品表面不能有任何如印记之类造成的坑坑洼洼，或其它杂质，气泡。 探头有高频和低频之分，针对不同产品选用不同的探头（由分析室工作人员调整）。通常树脂体厚的产品，采用低频探头，否则采用高频探头。因频率高穿透能力差。 开帽 高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。 开帽方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度 98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。 开帽方法二 将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。 开帽注意点 所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。 产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。 清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。 根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点. 另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。 注意控制开帽温度不要太高。 附:分析中常用酸 1，浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。 浓盐酸。指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。 发烟硝酸，指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。 王水，指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。 内部目检 视产品不同分别放在200倍或500倍金相显微镜下或立体显微下仔细观察芯片表面是否有裂缝，断铝，擦伤，烧伤，沾污等异常。对于芯片裂缝要从反面开帽以观察芯片反面有否装片时顶针顶坏点，因为正面开帽取下芯片时易使芯片破裂。反面的导电胶可