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SMT 培訓教材 SA PCBA(H5) 綜 述 一﹑SMT工藝流程 1.錫膏-再流焊工藝 印刷錫膏→貼裝元件→再流焊→(清洗) 2.貼片-波峰焊工藝 塗敷黏接劑→貼裝元件→固化→翻轉→插件→波峰焊→(清洗) 3.混合安裝 先做A面 印刷錫膏→貼件→再流焊→ 翻轉 再做B面 點貼片膠→表面貼裝元件 →固化→翻轉→插件→波峰焊→(清洗) 4.雙面均采用錫膏→再流焊工藝 工藝控制复杂,要求严格 1.設備異常感官 ﹕Sensor（感應器）﹑Encoder(編碼器）﹑ Servo（伺服器） 三﹑SMT設備通用功能 SMT 設備 (A) SMT:Surface Mount Technology 表 面 貼 裝 技 術 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航空電子及資訊產業. （C） SMT Chip元件 一 DEK265印刷機（2） 二 SONY貼片機 1.1 引言 SMT技術成為現代電子裝配技術一個新的里程碑。SMT是一項綜合技術。貼片機是SMT生產線中極其關鍵的設備之一。 原理：通過吸取-識別-定位（修正）-放置等功能，實現了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。 （一） 貼裝頭 貼裝頭就是一隻智 慧的機械手，它能 按要求拾取元件， 精確地貼放到預置 的焊盤上。 a. 元件吸取 吸取元件一般是採用真空負壓(-79Kpa)的吸嘴吸住元件， 在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩。 b. 吸嘴 當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有极大的关系.每一台貼片機都有一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償的緩衝機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。 c. 元件的定位 貼片頭的元件定位系統是貼片質量的一個重要環節，視覺系統的採樣技術，伺服機構，電腦圖像處理等﹐已經改變了單純用機械來解決定位問題。而是用非接觸的紅外，鐳射對中系統，並在移動過程中對偏離值進行自動修正。 d. 元件旋轉 當吸嘴頭吸持器件移動定位時，大部分元件都作一定量的回轉運動（q角），首先是修正PCB上元件的安裝的角度(q’ 角) ， 其二是解決送料器上元件的角度差（q ”角）q = q’+q” 修正元件貼裝角度偏差。為了提高貼片速度在貼片頭都採用了多吸嘴(中速機12個）的組合，它的操作程式都由電腦精密控制。 e. 其他 貼片頭總體結構設計是貼片機的關鍵，它是一個高速運動的元件要提高精度就必須減小它的重量和體積。 克服各種不正常現象如飛片，立片，漏片等，是貼片頭研究的關鍵，假如貼片是採用國外引進的，那麼貼片機國產化的水平永遠將是滯後的。 (二 ) PCB傳送機構 PCB板的承載機構，有承載平臺，真空支撐杆，PCB板移動的傳輸帶，固定位 PCB板的定位銷釘，反映定位狀態的感測器、PCB板的壓板，PCB板在這承載平臺上傳動平穩，定位準確。 （三）貼片機X-Y座標傳動的伺服系統 貼片機X-Y座標傳動伺服系統有兩種形式，一種是PCB板作X-Y方向的正交運動。另一種方法是由貼片頭作 X-Y座標平移運動，而PCB板仍定位在一定精度的承載平臺上。這兩種相對運動的方法都是為了將被貼的元件準確拾放到 PCB板的焊盤上。 X-Y機構的有關參數 驅動X / Y二維運動構件的參數也是貼片機精度的關鍵，伺服電機的工作，實際是一組採樣資料的控制系統，它是由電腦直接控制，負責接受位移參數指令，採集位置感測器的反饋信號，電腦控制函數，以及產生數位形式的控制信號。數位形式控制信號經過D/A轉換和伺服放大後，驅動執行機構，使輸出軸上貼片頭跟蹤被貼元件PCB板上位置的指令運動，從而組成數位閉環控制系統。 X-Y結構 X-Y的二維運動都是在X/Y軸的導軌上進行。驅動的動力伺服電機有步進電機等 ，承載運動件導軌是運動導向精度的關鍵零件。精刻滾珠直線導軌摩擦係數小，精度高，壽命長。 導軌安裝時要