焊锡外观教材概览.pptVIP

10.1、特点： 在 PCBA 表面焊锡后产生可见的球状焊锡 。 10.0、锡珠 NG NG NG 10.0、锡珠 – 续 10.2、允收标准： 可接受 --- 1 級 制程警示 --- 2、3 級 A、当焊锡球已粘附(如：绝缘油包住的) 距離連接盤或導線在0.13MM0.00512英寸以內的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM0.00512英寸的粘附的焊錫球。 每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM0.00512英寸或更小)。 B、当焊锡球未被粘附(如：绝缘油未被包住的) 焊锡球直径0.13MM 且 在600MM2 小于 5个的 。 缺陷 --- 1、2、3 級 焊錫球 / 潑濺違反最小電氣間隙。 未固定的焊錫球 / 潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊锡球直径大于0.13MM 且 在600MM2 多于 5个的 )於金屬表面。 注意：粘附 / 固定的焊錫球 / 潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。 11.1、特点： 焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物 。 11.0、锡渣 NG NG 11.0、锡渣 – 续 11.2、允收标准： 符合上述 10.0、锡珠 允收标准 的要求 。 否则需补修清除处理 。 12.1、特点： 在焊点上产生之裂痕，最常出現在引脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。 12.0、錫裂 NG NG NG 12.0、錫裂 – 续 12.2、允收标准： 缺陷 --- 1、2、3 級 有引腳與焊點間断裂的迹象 。 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。 13.0、翘皮 NG NG 13.1、特点： PCBA 上焊盘或绿油线路与 PCB 产生的剥离现象 。 OK 13.2、允收标准: 无此现象为允收，若发现需经专人修补翘皮的焊点 。 13.0、翘皮 – 续 缺陷 --- 1、2、3 級 焊点跷起损坏焊盘 。 14.1、特点： 焊点表层凸出(类似球状)，焊锡过多导致元器件引脚无伸出焊点 。 14.0、包焊 OK NG 14.0、包焊 – 续 14.2、允收标准： 要达到上述 5.0、未焊 的 允收标准要求 。否则需进行补焊修正 。 * * * * * * * * * * * * * * * * * 培训教材 一般性焊锡外观与标准 (参考 IPC-A-610 C/D ) 常见焊锡不良类别 1.短路(连锡) ； 2.冷焊； 3.假焊； 4.针孔； 5.未焊； 6.脚长； 7.少錫； 8.多錫； 9.锡刺(毛刺)； 10.錫珠； 11.锡渣； 12.锡裂； 13.翘皮； 14.包焊； 1.0、短路(连锡) 1.1、特点： 在不同一条线路上的元件脚、线路或元器件之间的相连现象 。 NG NG NG 1.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。 1.0、短路(连锡) - 续 2.0、冷(虚)焊 2.1、特点： 焊点表面出现不平滑现象，严重时在元器件的焊体四周产生严重折皱或裂缝 。 OK NG NG 2.0、冷(虚)焊 – 续 2.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊 。 3.0、假焊 3.1、特点： 焊點表面出现球状或球颗粒物，象蜡层面上的水珠，没有顺畅焊接的边缘； OK NG NG 3.0、假焊 – 续 3.2、允收标准： 可接受 --- 1.2.3级 焊接的润湿角度(焊锡与元件或焊锡与焊盘间)不超过 90度(右图 A、B) 。 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过 90度 ( 右图 C、D ) 。 4.0、针孔 4.1、特点： 在焊点外表上产生类似针孔大小的孔洞 。 OK NG 4.0、针孔 – 续 4.2、允收标准： 可接受 --- １ 級 制程警示 --- 2、３ 級 吹孔、针孔、空缺等，其焊接满足其它所有的条件 。 5.0、未焊 5.1、特点： 元器件焊接部位四周未与焊锡熔接及包覆 。 OK NG NG 5.0、未焊 - 续 5.2、允收标准： 5.2.1、非支撑孔(单面板) 可接受 --- 1.2级： 符合右表要求 。 可接受 --- 3级： 引脚弯折的部分被焊锡润湿 。 焊盤潤濕与覆盖至少 330度 。 5.2.2、支撑孔(双面板) 5.0、未焊 -允收标准 - 续 可接受 -