8 回复与再结晶.pptVIP

再结晶织构 具有形变织构的金属在再结晶后往往仍具有织构-再结晶织构。 再结晶织构可能与变形织构相同，但是大多数不同。 形成原因 两大派别 再结晶时择尤长大 再结晶时择尤形核 * 再结晶织构是如何形成的？ 取向形核理论 在形变织构基体上形成特定的晶体学取向的核心，这些核心长大而成的晶粒必然会具有相对于基体位向的某种特定取向。 因为基体是择尤取向的，所以这些晶核长大后的晶粒也必然具有择尤取向。 取向长大理论 认为核心不必有特殊取向，但只有那些相对于基体的某些有利特殊取向的核心才有较大的长大速度，其它取向的核心因界面迁移速度太慢，在竞争生长中被淘汰。 * 织构的控制与应用 冲压用钢板，存在织构，冲压后冲压件出现薄厚不均，并且在冲压件边缘出现一些凸出部分（称为“制耳”），要求尽量减小织构。 超深冲钢板（IF钢），希望沿板面任何方向与板面法线的塑性应变比尽可能大，要求较强的 111 面平行于板面的织构。 电工用的硅钢（Fe-3.5%Si）板希望有 110 织构（高斯织构）和 100 织构（立方织构），这样的钢板有很好的导磁性能（一般硅钢片的织构是二次再结晶织构）。 * 再结晶的应用 恢复变形能力 改善显微组织 再结晶退火 消除各向异性 提高组织稳定性 再结晶温度：T再＋100～200℃。 * 8.4 晶粒长大 加热时，晶粒会逐渐长大，降低界面面积。 冷变形金属在再结晶完成后，继续加热也会发生晶粒长大。 晶粒长大是通过大角度界面的移动、大晶粒吃掉小晶粒方式进行的。 驱动力：界面能降低； 长大方式： 正常长大； 异常长大（二次再结晶） * 8.4.1 晶界移动的驱动力 设有双晶体，其中B晶粒呈球状存在于A晶粒之内。A、B晶粒间的晶界为曲率半径为R的球面。界面能 单位面积界面受到的驱动力 力的方向指向曲率中心，B晶粒将逐渐缩小直至消失。 * 晶界移动的驱动力 晶界移动的驱动力源于晶界移动后体系自由能的降低， 一般是晶界能量降低； 个别情况是表面能降低； 对于大角度晶界，比界面能几乎为常数，界面张力指向曲率中心—界面移动方向与再结晶时方向相反 * 8.4.2晶粒的正常长大 如果所有晶界具有相近的可动性，那么长大的晶粒数很多，晶粒的尺寸比较均匀，晶粒平均尺寸的增大也是连续的，这种晶粒长大称为正常晶粒长大或连续晶粒长大。 * 影响晶粒长大的因素 （1）温度。温度越高，晶界易迁移，晶粒易粗化。 （2）分散相粒子。阻碍晶界迁移，降低晶粒长大速率。 （3）杂质与合金元素。降低界面能，不利于晶界移动。 （4）晶粒位向差。小角度晶界的界面能小于大角度晶界，因而前者的移动速率低于后者。 （5）表面热蚀沟阻碍晶粒长大。 * * 8.4.3 晶粒的异常长大 少数再结晶晶粒的急剧长大现象，晶粒尺寸差别显著增大，直至这些迅速长大的晶粒完全互相接触为止。也称二次再结晶、不连续晶粒长大。 发生条件：正常晶粒长大被阻止。 * 晶粒长大的后果 各向异性明显 力学性能恶化，强度、韧性降低且不均匀 磁导率上升 表面粗糙度提高 * 8.5 金属热加工8.5.1动态回复与动态再结晶 在加热过程中，冷变形金属发生的回复、再结晶也称为静态回复、静态再结晶。 如果变形温度较高，回复、再结晶可在变形后马上发生，称为动态回复、动态再结晶。 加工硬化与动态回复、动态再结晶软化几乎同时进行。 * 动态回复 动态回复：在塑变过程中发生的回复。 稳定阶段，位错增殖与消失速率相等 晶粒拉长，组织中包含亚晶粒，位错密度较高。 影响位错?和流变应力 * 动态再结晶 动态再结晶：在塑变过程中发生的再结晶。 影响位错?和流变应力 包含亚晶粒，位错密度较高。 反复形核，有限长大，晶粒较细，略变形。 采用低的变形终止温度、大的最终变形量、 快的冷却速度可获得细小晶粒。 * 8.5.2 金属的热加工 1 塑性加工的分类 冷加工：在再结晶温度以下的塑性变形过程。发生加工硬化。 （温加工：只发生动态回复的变形；） 热加工：在再结晶温度以上进行的塑性加工过程。（硬化、回复、再 结晶。） 热加工温度：T再 T热加工 T固－100～200℃。 * （2）热加工后的组织与性能 改善铸锭组织与性能。 由于阻力小，可以进行大量变形， 使气泡焊合、破碎大块化合物、细化晶粒、降低偏析。 从而提高强度、塑性、韧性。 形成纤维组织（流线）。 枝晶、偏析、夹杂物沿变形方向呈纤维状分布。 各向异性。沿流线方向塑性和韧性提高明显。 * 曲轴流线分布 拖钩的纤维组织 锻模钩 b 切削加工钩 * 带状组织 形成原因：两相合金变形或带状偏析被拉长。 影响：各向异性。 消除：避免在两相区变形、减少夹杂元素含量、采用高温扩散（退火或正火）。 * 3 超塑性 超塑性：某些材料在特定变形条件下呈现的特别大的均匀塑性