先端技術普及セミナー-tc.docVIP

京都合成樹脂研究会　技術セミナー プラスチック系放熱材料 -先端電子機器を支える要素技術- 主催：（地独）京都市産業技術研究所，京都合成樹脂研究会 共催：（一社）プラスチック成形加工学会関西支部 協賛：京都ものづくり協力会，京都府プラスチック協同組合，（一社）西日本プラスチック製品工業協会 　プラスチック系放熱材料の特徴は，軽量，形状の自由度の高さです。スマートホン，タブレット，ノートパソコンなどの軽量化，そして限られた製品内部空間での放熱に対しては，形状の自由度の高さが，設計及び性能に大きなアドバンテージをもたらします。最近では金属やセラミックに迫る50W/m?Kのプラスチック系材料も報告されており，放熱特性は飛躍的に向上しています。本セミナーでは，業界を代表する高性能プラスチック系放熱材料を製造，販売している3社の最新技術，製品情報，採用事例，今後の展開などをご紹介いただく予定です。皆様のご参加をお待ちしております。 １　日　時：　平成２７年２月１８日 水 　１３時２０分～１７時００分（受付12時50分～） ２　場　所：　京都市産業技術研究所　２Ｆ多目的ホール （京都市下京区中堂寺粟田町91，http://kitc.city.kyoto.lg.jp/about/access.html） ３　内　容： 1.　13：20-14：30 「高熱伝導ポリカーボネート樹脂材料」 帝人㈱ 機能性工業材料営業部 大阪営業課 課長代理　 井野 慶一郎　氏 2．14：30-15：40 「カネカの熱対策材料：ベース樹脂の高熱伝導化技術を中心に」 ㈱カネカ　先端材料開発研究所 情報通信材料研究グループリーダー　松本 一昭　氏 3.　15：50-17：00 「プリント基板材料による熱対策」 利昌工業㈱　開発本部化学技術研究所 主事　　西畑 武　氏 ４　定　員：　５０名（先着順，定員になり次第締め切ります。） ５　参加費：　主催団体会員 ２，０００円，協賛団体会員　３，０００円，一般 ４，０００円 ※当日受付でお支払い下さい。 ６　申込方法：参加希望者は所定申込書に御記入の上，２月１３日（金）までにFAX又は郵送により京都市産業技術研究所までお申し込み下さい。定員超過の場合はお断りの連絡を致します。 ?住所：〒600-8815京都市下京区中堂寺粟田町91 ?TEL：075-326-6100 代表 　FAX：075-326-6200 ７　問い合わせ先：（地独）京都市産業技術研究所 有機系材料チーム　担当：仙波，伊藤　TEL：075-326-6100 代表 ???形状と基盤温度の相関（帝人㈱）　　　　樹脂／MgO複合材料の熱伝導率と理論曲線（㈱カネカ） 薄板化による低熱抵抗化（利昌工業㈱） FAX 075 326-6200 　京都市産業技術研究所　行 申　込　書 H27.2.18 プラスチック系放熱材料 氏　名： （※お一人一枚でお申し込み下さい） 勤務先： 所　属： 勤務先住所： 〒 連絡先：　TEL FAX E-mail 所属研究会 番号を○で囲んで下さい 　 1．京都合成樹脂研究会，　2．京都ものづくり協力会，　 3.（一社）プラスチック成形加工学会関西支部，　4．京都府プラスチック協同組合，　 5.（一社）西日本プラスチック製品工業協会，　6． 一般 該当団体なし