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表面组装技术术语 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices SMC/SMD 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。 同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。 2．表面组装技术surface mount technology SMT 无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词：表面安装技术；表面贴装技术。 表面组装组件surface mounted assemblys SMA 采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。 同义词：表面安装组件。 再流焊reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊wave soldering 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 6. 组装密度assembly density 单位面积内的焊点数目。 矩形片状元器件rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 圆柱形