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政府大力扶持中国“芯” 锁定智能手机应用 Handel Jones；本文作者为市场研究机构International Business Strategies创办人暨CEO 中国有个雄心勃勃的目标，期望通过提升其国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。 根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片业者将是中国市场主要供货商需求，其次则是三星电子 Samsung Electronics 。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成。 为了达成以上目标，中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思 HiSilicon Technologies 以及展讯 Spreadtrum Communications 。 中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量： ˙在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团 Tsinghua Unigroup 以及上海浦东科技投资有限公司 Shanghai Pudong Science and Technology Investment 。 ˙建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。 中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士 Hynix 、在大连设厂的英特尔 Intel ，以及在成都设厂的德州仪器 TI 。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。 中国期望在2020年达到的自制半导体产能目标 中国自制芯片锁定智能手机应用 智能手机是中国建立自制芯片产能的重点应用领域。中国本土智能手机制造商包括华为 Huawei Technologies 、小米 Xiaomi 、联想 Lenovo 、OPPO Guangdong OPPO Mobile Telecommunications 、酷派 Yulong Coolpad 、海信 Hisense Electric 、还有其他许多品牌，估计这些中国智能手机供货商出货量将在2014与2015年强劲成长。 非中国本土智能手机供货商，则包括三星、苹果 Apple 、乐金 LG Electronics 、微软 Microsoft 、索尼 Sony 、宏达电 HTC 、黑莓 BlackBerry 等等。其中三星是全球智能手机市场的领导厂商，不过其2014年出货量预期将低于2013年；若其产品缺乏创新功能，三星智能手机出货量可能会在2015年进一步下滑。 而中国市场预期将会对即将上市之苹果iPhone 6有正面的反应；苹果手机出货量每年约在1.6亿支左右。值得注意的是，苹果每支手机取得的营收相对较高。 中国与非中国智能手机厂商出货量比例 估计在2015年，全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支，而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支；这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象，主要是因为中国市场庞大，以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现成长。 中国与非中国智能手机厂商出货量估计 中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机，并在当地委由富士康 Hon Hai Precision 等厂商代工生产，下一个阶段就是要让中国本土业者制造手机用芯片。目前中国芯片业者已经在生产4G基带芯片以及应用处理器，手机显示器也是在中国本地生产；中国本土的电池供货商也正在扩充产能。 那些中国厂商对推动市场成长都有非常积极的态度，也愿意在当地市场投资并承担风险；这与诺基亚 Nokia 、摩托罗拉 Motorola Mobility 与黑莓等国际品牌大不相同。目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌，其他战争可能也会开打，但透过有效率的规划以及整合，将为中国半导体带来实际的正面影响力。 整体看来，中国在维持对低成本的关注之同时，正经历往更高端技术的转移；中国的汽车、基站、服务器等产品供应链持续增强，LED照明设备生产也处于高成长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标，但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持，未来发展不可小觑。 翻译：Ju