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电子器件间互联与封装工艺技术分析 　　摘 要 在对电子器件间的互联内容以及联接系统进行论述的同时，针对影响封装质量的相关工艺技术进行了详细论述，为提高电子器件封装质量提供参考。 　　关键词 封装工艺；电气互联；高频焊接 　　中图分类号TG47 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2013）91-0162-02 　　当前信息时代，人们在应用电子元件对设备进行控制时不再只是简单的将之组装在一起对设备进行控制。而是通过与机械设备的传动控制设备连接在一起，通过形成一个能够完成某项具体工作的控制系统的方式实现对应的连接和操作。这时，各个电子器件之间的电气连接成为了影响电子设备高可靠性工作的重要因素。作为一项涉及知识面广、综合性强、技术性能高的核心技术，其在生产过程中得到了广泛的应用。与此同时，为了保证电子器件能够长时间稳定工作，对连接之后的电子器件进行气密封装也尤为重要。因此，完美互联之后的气密封装是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。 　　1电子器件间互联技术的基本内容与作用 　　1.1 电子器件间互联技术的基本内容 　　电子器件的互联技术主要包括互联材料、元器件、互联工艺、联接方式以及互联系统等几部分构成，其中各项技术为电子器件之间的可靠联接提供了丰富的技术保障。例如，电气器件中的插装、贴装元件；元件基板、印刷电路板等。如何将电气器件合理的装设在母板之上就