集成电路工艺与展趋势.docVIP

集成电路工艺与发展趋势 摘要：通过学习“集成电路设计基础”这门课程，让我对现实生产中的制作工艺有了很好的了解。学习了很多有关的专业课，但都只停留在书本上，只是从微观和理论上学习了集成电路的设计原理和构成，对于制造工艺和为什么要达到这样的设计要求不是很了解。但是通过这门课程的学习，我开始对集成电路制造工艺有了一定得了解。这不但对今后的深入学习有所帮助，更有利于将来的就业。 关键词 集成电路 工艺 发展趋势 集成电路工艺是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。 单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大