SMT 焊盘与钢网的可制造性设计001.ppt

PCB PAD与钢网开孔可制造性设计 尹纪兵 2008.3.7 课时4H，用于技术员，工程师，生产主管的培训 SMT 工艺中的可制造性设计（DFM）越来越受到OEM，ODM及EMS厂 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 创造利润。本文将以IPC标准为基础，结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢 网的设计进行阐述。 SMT工艺中关键的一点是焊接，可以这样说，SMT就是如何将元件放到预 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘，如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 本文将从如上几方面进行论述。 注：1.文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准，涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出 焊盘宽度或直径 用于检测放大倍数 大于1.0mm 1.75X 大于0.5小于1.0mm 4X 0.25至0.50mm 10X 小于0.25mm 20X 2.文中默认元件是标准件，以此为基础进行对焊盘与钢网的设计。 1.PCB的可制造性设计。 （1）Mark 点： 位置：基板的对角 数量：2个以上，建议3个，超过250mm或有 fine Pitch（指管脚或可焊端间距小于0.5mm的非片式元件）元件 时增加 Local Mark. FPC 柔性线路板）工艺中考虑到拼板数量及成品率还须增加坏板标示。 BGA类元 件对角加外围识别标示。 大小：基准点以直径为1.0mm为最佳。坏板标示以直径为2.0mm为最佳, BGA对角标示以0.35mm*3.0mm 7型 为佳 （2）PCB尺寸及拼板： 据不同设计而定，如手机,CD，数码相机等产品中PCB拼板尺寸以不超250*250mm为佳，FPC存在收缩 性故尺寸以不超150*180mm过为佳。 PCB FPC 2R1 R1 Clearance Fiducial mark R2 Bad mark 0.35 0.35 0.75 0.75 0.20 BGA outline mark PCB上直径为1.0mm参考点 BGA参考点（可采用丝印或沉金的工艺进行制做） Fine pitch 元件的局部MARK （3）.参考点尺寸及示意图 直径2.0mm坏板参考点 local mark 最小元件间距以0.25mm为极限（目前SMT工艺做到了0.20但品质不是很理想）且焊盘间要有阻焊油或覆盖膜进行阻焊 （4）.最小元件间距 2.钢网的可制造性设计 为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求： （1） Aspect Ratio（宽厚比）大于3/2 ：针对Fine-Pitch的QFP 、IC 等管脚类器件。 如0.4pitch 的QFP（Quad Flat Package） 焊盘宽为0.22mm 长为1.5mm 若钢网开孔为0.20mm据宽厚比须 小于1.5得出网厚应小于0.13。 （2） Area Ratio（面积比）大于2/3：针对0402，0201，BGA，CSP之类的小管脚类器件面积比大于2/3 如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12 元件类型 间距 钢网厚度 QFP 0.65mm 0.15-0.18mm 0.5mm 0.13-0.15mm 0.4mm 0.10-0.13mm 0.3mm 0.07-0.13mm 0402 N/A 0.10-0.15mm 0201 N/A 0.08-0.12mm BGA 1.25-1.27mm 0.15-0.20mm 1.00mm 0.12-0.13mm 0.5mm 0.07-0.13mm flip chip 0.25mm 0.08-0.10mm 0.2mm 0.05-0.10mm 0.15mm 0.03-0.08mm 钢网开孔切面图 钢网厚度与焊盘（元件）对照表 宽厚比 Aspect Ratio 1.5 面积比 Area Ratio 0.66 W T L*W 2* L+W *T W L T （3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘（元件）对 照表， 当钢网厚度被限定后如何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这将在后面的钢网设计中分类论述 3.SMT工艺中的常用元件及其焊盘钢网开孔设计 （1）.片式元件尺寸：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 H L S T W 元件类型/电阻 长（L） 宽（W） 厚（H） 焊端长度（T） 焊端内距（S） 0201（1005） 0.60 0.30 0.20 0.1