Q-3-F-02 A0工艺能力作业指导书.docVIP

1.0 目的:让诺华全体员工明确诺华公司的制程能力 2.0 适用范围：2--12层PCB板的设计制作 3.0 参考文件﹕ 4.0 相关权责﹕ 5.0 设计分类 工 艺 代 号 类 别 级 别 G 镀 镍 金 Ni Au Cu F 镀金手指板 Ni Au Cu Sn C 裸 铜 板 Cu H 喷 锡 板 Cu Sn E 化学沈NI/AU Ni Au N 镀 镍 板 Cu Ni T 抗 氧 化 板 Fre-Flux OSP 6.0 板料 6.1 可用板料类型：FR4 、FR2：XPC、 CRM-3、 CEM-1 6.2 基板料厚度能力： 双 面 多 层 最薄 0.10 mm 0.1 mm 最厚 3.20mm 3.20mm 双面为BT﹐多层板为芯板 6.3 板料铜厚及允收公差 编 号 板面铜厚 厚 度 公 差 1 H/H oz 18μm ±1.5μm 2 1/1 oz 35μm ±2.5μm 3 2/2 oz 70μm ±3.5μm 批准： 审核： 拟制： 6.4 板料厚度及公差允许公差 编 号 基 板 厚 度 基材允许公差 成品板厚公差 纸 基 板 材 0.10～0.30 mm ±0.03 mm ±0.05 mm 0.30～0.40 mm ±0.04mm ±0.08mm 0.80～0.9 mm ±0.075 mm ±0.10mm 1.00～1.10 mm ±0.075 mm ±0.10mm 1.20～1.40 mm ±0.08 mm ±0.13mm 1.50～1.60 mm ±0.08 mm ±0.13mm 1.70～2.50mm ±0.13 mm ±0.15mm 2.50～3.20 m ±0.13 mm ±0.15mm 复 合 材 板 材 0.10～0.40 mm ±0.03 mm ±0.10mm 0.40～0.60mm ＋0.03 /－0.09 mm ±0.10mm 0.70～0.80mm ＋0.03 /－0.11 mm ±0.13mm 0.90～1.00mm ＋0.05 /－0.11mm ±0.13mm 1.10～1.20mm ＋0.07/－0.13 mm ±0.13mm 1.50～1.60 mm ＋0.07 /－0.13 mm ±0.15mm 备注：板料厚度小于0.8 mm均为不含铜箔的厚度,0.8 mm 含 以上均包含铜的厚度,以上之数据依诺华电子有限公司之《进料检验规范》来制订。 6.5 钻孔能力 最小成品孔径 最大钻孔径 最小槽孔孔径 最大槽孔 0.20mm 6.0 mm 0.60mm 6.0 mm 注：如大于6.0 mm的PTH孔，扩孔方式钻出，如为NPTH孔，成型出。 6.6 钻孔NC孔径公差：＋0.00/－0.03 mm 6.7 钻孔位置公差：±0.076 mm 6.8 钻孔孔壁粗糙度：一般为：≤1000U″；特殊：600U″以下（含） 7.0 图形转换 7.1 菲林分辩力（干膜） 最小线宽 最小线距 最小孔环 一般 5mil 5mil 6mil 特殊 4mil 4mil 5mil 7.2 菲林光绘能力 绘制底片大小尺寸 24X26 绘制最小线宽、线距 2miL/2miL CAM输出格式 RS-274-X 7.3 对位公差 圆形对准度：一般公差：±2mil 特殊公差：±1mil 成形外围公差： 一般公差：±5mil 特殊：±2mil 7.4 菲林修改能力： 7.4.1 NPTH孔的干膜覆盖能力 类型 NPTH NPTH Slot 最大 6.0 mm 6.0X13 mm 7.4.2 NPTH的Tenting隔离能力 一般：0.2mm（8mil） （铜箔到孔边距离） 特殊：0.15 mm （6mil）（铜箔到孔边距离） 7.4.3 修改菲林和板面底铜厚度关系 Base Copper 菲林补偿系数 制作条件 H/H OZ 1.5mil（一般） 成品线宽为客户 原稿线宽的±20% 1/1 OZ 2.5mil 一般） 2/2 OZ 3.5mil（一般） 镍金板作0.5mil补偿. 8.0 电镀制作能力 金属电镀 工 序 孔壁厚度 类 型 铜 厚 PTH 20-40 U 镀 通 孔 镀 一 铜 200-400 U 镍 金 板 镀 二 铜 600-1200 U 喷锡﹑化金板 镍 厚 图形电镀 150 -600U 镍 金 金 厚 化学金 Flash gold ≤5.0 U 化 金 板 电 金/硬 金 ≤25 U 电 金 板 T/