模块二十二_ST生产工艺讲义..docVIP

SMT生产工艺模块讲义 知识目标 1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。 2、掌握SMT工艺。 3、元器件知识。 技能目标 1、SMT辅助材料。 2、SMT质量标准。 3、安全及防静电常识。 项目描述 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 活动一 SMT的特点 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 (SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追