集成电路贴装SMT重点第二章.pptVIP

* 第2章 SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 2.1.1 组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装三种类型共六种组装方式，如表2-1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 1、单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 （1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。 （2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。 2、双面混合组装 第二类是双面混合组装，在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 （1）SMC/SMD和THC同侧方式。（2）SMC/SMD和