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聚醚醚酮化学镀磷合金镀层及其性能研究.doc

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聚醚醚酮化学镀磷合金镀层及其性能研究

聚醚醚酮化学镀镍磷合金镀层及其性能研究 随着轻量化的发展,具有高比强度的特种工程塑料(PEEK)在国防、航空航天、电子等高科技领域具有广阔的应用。但是,由于PEEK及其复合材料的导电性极差,对电磁波基本没有屏蔽作用,这严重的限制了它作为电磁屏蔽材料的应用。常用的电磁屏蔽材料是具有良好导电性的金属材料,但是由于金属的比重大,不利于轻量化发展。化学镀镍磷是一种常用的聚合物表面金属化技术,它使材料既保持聚合物低比重的特性又拥有金属的良好导电性,是改善聚合物电磁屏蔽性能最有效的方法之一。 本论文为了提高碳纤维增强PEEK的电磁屏蔽性能,使用化学镀方法在碳纤维增强PEEK基体上沉积上一层镍磷合金镀层,通过研究镀液成分配比(主盐、还原剂)及工艺参数(镀液温度、镀液PH、施镀时间)对镀层沉积速率的影响确定了PEEK化学镀镍磷的最佳配比和工艺参数,并对镀层的组织结构、成分、表面形貌进行了分析。为了提高镍磷镀层表面质量,以一种含铜离子化合物为光亮剂,研究分析了光亮剂浓度对镀层组织结构、成分、表面形貌、耐蚀性和电磁屏蔽性能的影响;为了延长镍磷镀层的使用寿命,对镍磷合金镀层进行钝化处理,系统研究了钝化处理对镍磷合金镀层耐蚀性和抗氧化性的影响,通过对比氧化前后钝化与未钝化镍磷镀层的电磁屏蔽性能,分析研究了钝化处理对镍磷合金镀层在自然环境和氧化性环境下电磁屏蔽性能的影响。 1. PEEK化学镀镍磷合金最佳成分配比和工艺参数为:主盐浓度25g/L、还原剂浓度30g/L、PH6.1、温度80°、施镀时间1.5h镀层具有良好表面质量P含量15.41wt.%的混晶组织。 2. 光亮剂浓度为0.2g/L时最小镀层的致密度最高、颗粒大小最均匀。镀层中Ni含量逐渐减小,光亮剂浓度于0.g/L时,光亮剂浓度于0.2g/L时镀层镍磷非晶。,在光亮剂浓度为0.2g/L时最佳的耐蚀性和电磁屏蔽性能。 . 钝化处理影响镍磷镀层的组织形貌。XPS分析表明,钝化镀层有Cr元素,Cr以Cr2O3 和 Cr(OH)3的三价形式存在。电化学测试表面钝化镍磷镀层与未钝化镍磷镀层在3.5wt.%NaCl和16.8wt.% HNO3溶液具有相似的腐蚀机理。在腐蚀电位腐蚀电流密度低电荷转移电阻钝化处理显著提高了镍磷镀层的耐蚀性和抗氧化性能。 . 16.8wt.% HNO3氧化试验进一步证实钝化处理提高了镍磷镀层的抗氧化性能。电磁屏蔽性能测试,镍磷镀层具有良好的电磁屏蔽性能在环境中,钝化镀层屏蔽性能的提高效果不明显。经过16.8wt.% HNO3溶液氧化后,钝化后镍磷镀层电磁屏蔽性能的显著高于未钝化镀层。这说明钝化处理能够显著的提高镍磷镀层在氧化性环境下的电磁屏蔽性能。 Abstract Electroless Ni-P alloy coating on CFs reinforced PEEK and the effect of plating parameters on the properties of coating Polyether ether ketone (PEEK) is one of the unique thermoplastic engineering materials, which is wildly applied in the area of aerospace, defense, and electronic communication industries. However, the application of PEEK as electromagnetic interference (EMI) shielding material was limited due to their low conductivity. Metallic materials are the best candidates for EMI shielding materials, since they own outstanding conductivity. However, their drawbacks such as heavy density go against the trend of lightweight. Electroless deposition technique is a wildly used method of surface metallization technique for plastics, which can retain the light weight feature of plastics and introduce the conductive feature of materials. Ni-P

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