SPI参数设置原理.pptxVIP

SPI参数设置标准分析 智动精工 生产技术部 王鹏举 1/13 目录 2/13 用true 3D profilometry方式，SPI可测量PCB 焊膏印刷的真正的体积，而不像大概或简化的近似值 SPI计算出每个焊膏的像素高度，合算每像素的单位体积： 3/13 * 网板开孔的大小 面积 = X X Y = 50 um X 50 um = 2500 um2 * 体积100% 体积 = 面积 X 网板的厚度 = X x Y x T = 50 um x 50 um x 120um = 300000um3 * 检测的体积结果 Ex) 如果测量的体积是280000um3, (测量的体积 / 基准体积) x 100 = (280000 / 300000) x 100 = 93.33 % 如果Mask厚度不同，体积%值将会改变 体积 = 面积 x 网板厚度 = X x Y x T = 50 um x 50 um x 100um = 250000um3 250000um3是体积100% 如果测量的体积是280000um3, (280000 / 250000) x 100 = 112 % 4/13 1、不良图示 2、体积错误(多锡/少锡) 3、偏移错误 4、高度错误 5、形状畸形错误 6、面积错误 7、连焊错误 5/13 正常 多锡 少锡 形状畸形 偏位错误 6/13 敬告比率是错误百分比的警告范围，它通知用户pad以后可能会变为错误。 Ex) 过渡错误 = 160 % 过渡警告比率 = 10 % 过度警告比率是从150%到160% 体积多锡/少锡错误：基于基准体积 100%，pad上的检测体积量过于/低于容许范围设置值(%)。 7/13 偏位错误：基于pad大小，焊膏中心和pad的中心之间的偏移超过容许范围设置值(%) 。 Ex) Pad大小 X = 1 mm X位置错误 = 75 % X位置错误 = 1 X 0.75 = 0.75mm 8/13 高度错误：测量的平均高度超过容许范围设置值(um)。 Stencil: 网板厚度 L.H.: Lower Height Limit (um)，下部高度限度 U.H.: Upper Height Limit (um)，上部高度限度 U.H.(Upper Height) 上部高度 警告 警告 L.H. (Lower Height) 下部高度 网板厚度 9/13 形状错误：pad上的焊膏拉尖等，形状畸形。 平衡值 平衡值 = 高度最高值 – 平均高度 如果测量的平衡值超过设置值，形状错误会出现。 形状错误 10/13 面积错误：pad上的焊膏部分基于容许范围设置值过多/过少。 150[%] 100[%] Solder Area(%) Pad Area(100%) 侧面 顶部 MAX(%) MIN(%) 11/13 连桥错误：挨着的pad连接在一起。连桥错误取决于容许范围设置值，如高度和距离。 12/13 谢 谢 13/13