PCBASMT知识-3解析.ppt

SMT Surface Mount Technology 即表面組裝技術是一種高密度微電子組裝技術，它與傳統插件技術相對應，具有體積小，重量輕，密度高，速度快，可靠性高等優點，廣為應用。 SMT組裝先將錫膏或膠材印刷於PCB上，並將SMD黏著於印制錫膏之PCB上，經由紅外線／熱風再迴焊設備，使其融焊。 PCB於爐膛內必須充份預熱，使PCB溫度逐漸上昇到攝氏150~200度，並保持60~120秒以使錫膏內助焊劑充份發揮，而不會影響焊劑飛濺，此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使PCB板面溫度達到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與SMD及PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度於攝氏235至255度，該融錫溫度221以上保持30~90秒，以便SMD於峰值溫度下受熱均勻，焊料再固化時，儘可能使冷卻段保持快速降溫，以增加焊點強度。 PCB品質、零件選擇與品質、焊料選擇對於整個SMT產品與良率都佔有重要影響的因素。 WETTING 完成沾錫 DEWETTING 部份沾錫 NONWETTING 完全不沾錫 一﹐PCB介紹 表面處理形式 1. 有機保焊劑 : OSP Oranic Solderability Preservatives 2. 浸鍍銀 : I-Ag Immersion Silver 3. 浸鍍錫 : I-Sn Immersion Tin