第5章激光束加工概论.ppt

5.3.1 激光加工方法 1. 激光加工的原理 激光是一种强度高、方向性好、单色性好的相干光。由于激光的发散角小和单色性好，理论上可以聚焦到尺寸与光的波长相近的(微米甚至亚微米)小斑点上，加上它本身强度高，故可以使其焦点处的功率密度达到108～1010 W/cm2，温度可达10 000℃以上。在这样的高温下，任何材料都将瞬时急剧熔化和汽化，并爆炸性地高速喷射出来，同时产生方向性很强的冲击。因此，激光加工(如图1所示)是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击波抛出的综合过程。 图1 激光加工示意图 2. 激光加工基本设备及其组成部分 激光加工的基本设备由激光器、导光聚焦系统和加工机(激光加工系统)三部分组成。 (1) 激光器 激光器是激光加工的重要设备，它的任务是把电能转变成光能，产生所需要的激光束。按工作物质的种类可分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器四大类。由于He-Ne(氦—氖)气体激光器所产生的激光不仅容易控制，而且方向性、单色性及相干性都比较好，因而在机械制造的精密测量中被广泛采用。而在激光加工中则要求输出功率与能量大，目前多采用二氧化碳气体激光器及红宝石、钕玻璃、YAG(掺钕钇铝石榴石)等固体激光器。 (2) 导光聚焦系统 根据被加工工件的性能要求，光束经放大、整形、聚焦后作用于加工部位，这种从激光器输出窗口到被加工工件之间的装置称为导光聚焦系统。 (3) 激光加工系统 激光加工系统主要包括床身、能够在三维坐标范围内移动的工作台及机电控制系统等。随着电子技术的发展，许多激光加工系统已采用计算机来控制工作台的移动，实现激光加工的连续工作。 5.3.2 影响激光加工的主要因素 激光的照射时间 发散角小的激光束采用短焦距聚光镜聚焦，焦面上光斑小，功率密度高。用来打孔，则孔深且锥度小并能打出小直径的孔。 焦点位置对孔的影响 用基膜光束聚焦打孔孔是圆形的。 加工时，激光一次照射所得孔的深径比为5左右，欲得到工件深孔就需要采用多次照射的方法。 各种材料的吸光光谱不同对激光能量的光谱吸收比不相同，加工中应该根据工件材料的性能来选择激光器。 5.3.3 激光加工的特点及应用 1. 激光加工的特点主要有以下几个方面： (1) 激光加工的密度高，几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。 (2) 加工时不需用刀具，属于非接触加工，无机械加工变形。 (3) 激光能聚焦成极小的光斑，可进行微细和精密加工，如微细窄缝和微型孔的加工。 (4) 可以通过透明介质加工。 (5) 激光加工是利用激光束，不需加工工具，没有工具设计、制造、损耗等问题。 (6)加工速度快，效率高。对非照射区的热影响小，工件热变形小。 (7)激光加工属于瞬时、局部的热加工，影响因素复杂，加工精度不高，特别是重复精度难以控制。 2. 激光加工的应用 1) 激光打孔 随着近代工业技术的发展，硬度大、熔点高的材料应用越来越多，并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔，例如，钟表或仪表的宝石轴承，钻石拉丝模具，化学纤维的喷丝头以及火箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务，用常规的机械加工方法很困难，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，则能比较好地完成任务。 激光打孔中，要详细了解打孔的材料及打孔要求。从理论上讲，激光可以在任何材料的不同位置，打出浅至几微米，深至二十几毫米以上的小孔，但具体到某一台打孔机，它的打孔范围是有限的。所以，在打孔之前，最好要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解，以确定能否打孔。 激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及工件材料等因素有关。在实际加工中应合理选择这些工艺参数。 2) 激光切割 激光切割(如图2所示)的原理与激光打孔相似，但工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，可以实现激光数控切割。 激光切割大多采用大功率的CO2激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。 激光可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件。 图2 CO2气体激光器切割钛合金示意图 3) 激光打标 激光打标是指利用高能量的激光束照射在工件表面，光能瞬时变成热能，使工件表面迅速产生蒸发，从而在工件表面刻出任意所需要的文字和图形，以作为永久防伪标志(如图3所示)。 图3 振镜式激光打标原理 激光打标的特点是非接触加工，可