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1 电子电路元器件安装与焊接技术 1.1 电子元器件的安装 1 ．电子元器件在安装前应将引脚擦除干净，最好用细砂布擦光，去除表面的氧化层，以便焊接时容易上锡。但引脚已有镀层的，视情况可以不擦。 2 ．根据元器件本身的安装方式，可采用立式或卧式安装，见图 1 。对于两种安装方式都可以采用的元器件，当工作频率不太多时，两种安装方式都可以采用；工作频率较高时，元器件最好采用卧式安装，并且引线尽可能短一些，以防产生高频寄生电容影响电路 3 ．在安装较大、较重的元器件时，除可以焊接在电路板上外，最好再采用支架固定，这样才能更加牢固可靠。图2 为较重元器件安装支架固定法示意图。图中把一大功率三极管用螺钉固定在角形的铝板上，然后再固定在安装板上。这样一是稳固，二是铝片能起到散热的作用 4 ．安装各种电子元器件时，应将标注元器件型号和数值的一面朝上或朝外，以利于焊接和检修时查看元器件型号数据，这样能一目了然，见图 3 5 ．需要保留较长的元器件引线时，必须套上绝缘导管，以防元器件引脚相碰短路。 6 ．元器件的安装要美观。立式安装时，元器件要与电路板垂直，卧式安装时，要与电路板平行或贴服在电路板上。 1.2 电子元器件的焊接技术 1.2.1 电子元器件的焊接工具 1电烙铁：电烙铁是焊接的基本工具，主要由烙铁头、烙铁芯和手柄组成。分为外热式和内热式，安功率分有20W、25W、30W、45W、75W、100W、200W等，烙铁头也有各种形状。电烙铁的握法有握笔式和拳握式。握笔式一般使用小功率直头烙铁，适合焊接电路板和中、小焊点，拳握式一般使用大功率弯头电烙铁，适合焊接线路板和大焊点。 2焊料：焊料是用来融合两种或两种以上的金属面，使之成为一整体。常用锡铅合金焊料（也叫焊锡），不同型号的焊锡锡铅比例不同，锡铅按不同比例配比组成合金之后，其熔点和其他物理性能都不同。目前在线路板上焊接元件时一般采用低熔点空心焊锡丝，空心内装有起焊机作用的松香粉，熔点为140℃，外径有Φ2.5mm、Φ2mm、Φ1mm、Φ1.5mm等。 3焊剂：金属在空气中加热的情况下会生成氧化膜薄层。在焊接时会阻碍焊锡的浸润和接点合金的形成。采用焊剂能够破坏金属氧化物，使氧化物漂浮在焊锡表面上，改善焊接性能，又能覆盖在焊料的表面，防止焊料和金属继续氧化，还能增强焊料和金属表面的活性，增加浸润能力。在线路板焊接时可用松香或松香酒精溶液（用25％的松香溶解在75％的酒精）中作为助焊剂。 1.2.2 手工焊接技术 电烙铁使用之前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能融化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀的涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 焊接方法：将焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量的焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部融化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 对于较新的印刷线路板和元件，因焊盘和引线上无氧化层，一般不采用上述方法。可直接用焊锡丝焊接。 焊接时间不宜过长（3秒以下），否则容易烫坏元件和焊盘，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。在不得已情况下需长时间焊接时，要间歇加热，待冷却后，在反复加热，一面焊盘脱落。 焊锡要均匀的焊在引线的周围，覆盖整个焊盘，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中并稍稍隆起，能够确认引线已在其中的程度即可。对于双面板，焊锡应透过线路板并覆盖背面整个焊盘。 为使电烙铁能在短时间内对元器件引线和焊盘完成加热，要求烙铁尖部的接触面积尽可能大些（放在引线和焊盘的夹角处）。 不能把烙铁尖部压着焊盘表面移动。 烙铁尖和焊锡丝的配合：先将烙铁尖放在引线和焊盘的夹角处若干时间，对引线和焊盘完成加热后，跟进焊锡丝；焊锡融化适量后，先离开焊锡丝，后离开烙铁尖。 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防止碳化后的助焊剂影响。 集成电路焊接时，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路装用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 电烙铁应放在烙铁架上，注意避免电烙铁烫到自己、他人或导线和其他物品，长时间不焊接时应断电。 焊接时应注意防护眼镜，不要讲焊锡放入口中（焊锡中含有铅和有害物质），手工焊接后需洗干净双手，焊接现场保持通风。 1.2.3 焊锡丝拿法 焊锡丝一般有两种拿法，如图1.2所示。 图1.2 2 万能充电器 2.1 万能充电器电路图 2.1所示。 图2.12.2 万能充电器的工作原理 该万能充电器电路主要由开关电源和充电电路两部分组成，其输入电压AC220V、50\60HZ、40mA输出电压DC4.1-4.2V、输出电流在200mA±80mA。具体电路原理如下：