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外层设计 前提条件 对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad) 制作要求 1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。 2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。间距是否做够要求。 3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。 4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。 5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。 6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。如果是内存条板则对应加钻孔。 一般流程 转绿油Pad----(转线路PAD----(设置SMD属性----(转Surface(无大铜皮则省) ----( 加大线路和SMD PAD----(掏铜皮----(优化并根据优化结果修改----(NPTH孔削铜 ----(削外围----(检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1,转绿油Pad 右击防焊层选Features Histogram(选中线列表Line List里的物件(DFM(Cleanup (Construct Pads by Reference(ERF设置为Affected layer(Tolerance处填的是要转 PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5(其他不动运行即可 这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？ 2,转线路Pad DF(Cleanup(Construct Pads(Auto.，all Angles)(设置参数意思如下： ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名 Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层 Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PAD Minimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识 Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮 其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看 3,设置SMD属性 目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。 影响外层两层(DFM(Cleanup(Set SMD Attribute(ERF：选Non Drilled( Layer：换成 .affected(其他不动运行即可 注意：象BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。 大致方法如下： 选中要设置的PAD(Edit(Attributes(Change(在弹出窗口中点Attributes( 在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Close(点OK即可 4,转Surface 如果没有大铜皮则此步可省 选中要转的大铜皮(Edit(Reshape(Contourize… 参数不用设置直接点OK即可 选大铜皮可双击铜皮内的线或Actions(Select Drawn。。。,关键是不要把不是铜皮的物件也选进来了 5,加大线路和SMD PAD 选中要补偿的线路(比如要求小于15mil的线路就要补偿)(Edit(Resize(Global… 在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大) 注意：有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值 常用Edit(Reshape(Change Symbol 加大SMD PAD 方法同上，只不过先要选中SMD PAD，这个可以通过物件过滤器 （窗口右边上面有?号的哪个图标），里面有个User Filter按钮，里面可以把影响层内 带SMD属性的所有PAD选中（点选Select SMD Pad再点OK） 6,掏铜皮 先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步 选中铜皮(Move(Other Layer(Target layer：填个即将要创建的层名点OK即可 利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令Edit(Copy(Other Layer 然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来 与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用M2拖放 7,优化并根据结果修改 设置好影响层(DFM(Optimization(Signal Layer Optimization 本操作是按设定的参