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复习题 一、填空题 1、电子装联技术可以分为 通孔插装技术（THT） 、 表面组装技术（SMT） 。 2、在SMT工艺中，常用的基板有： 树脂基板（PCB） 、 陶瓷基板 、 金属基板 、 纸基板 。 3、SMT的组装方式可以分为哪三种类型： 单面混装 、 双面混装 、 全表面组装 。 4、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的 润湿性 。 5、SMT焊料的形式有： 膏状焊料 、 棒状焊料 、 丝状焊料 、 预成型焊料 。 6、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有： 注射滴涂 、 印刷涂敷 。 7、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为： 手动印刷机 、 半自动印刷机 、 全自动印刷机 。 8、SMT工艺中，用于印刷技术中的 模板（钢板）按照其制造技术可分为： 化学刻蚀模板 、 激光模板 、 电铸模板 。 9、 10、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为： 柔性基板 、 刚性基板 。 12、 13、贴片机按照速度进行分类，可分为： 低速贴片机 、 中速贴片机 、 高速贴片机 、 超高速贴片机 。 14、贴片精度由两种误差组成，分别是： 平移误差 、 旋转误差 。 15、适合与表面组装元器件的供料器有： 编带供料器 、 棒式供料器、 散装供料器、盘式供料器 17、YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 18、YAMAHA84x设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。 19、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 20、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞贴片头等部位。 21、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫 、素养。 22、我校SMT生产线FEEDER型号有4mm、12mm、 23、锡膏的取用原则是先进先出。 24、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 25、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。 26、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 27、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 28、“PCB TRANSFER ERROR”此错误信息指PCB传送错误、“PICK UP ERROR”此错误信息指吸取错误。 29．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 30．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 31．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 32．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 33. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10 度﹐锡膏在使用时应回温 —8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟，（3）锡膏的使用环境﹕室温 ? 23±5 ? ， 湿度 ? 40－80％ ? 。锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用没用完的锡膏收 ? 3 ? 次后报废或找相关人员确认（）贴片好的PCB，应在 ? 2 ? 小时内必须过炉。、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ? ，以保证输送顺畅。、回流炉的工作原理是 ? 预热 ? 、温 ? 、 升温 ? 、 ? 回流（熔锡） ? 、 冷却 ? 。、同一种不良出现 3 ? 次，找相关人员进行处理。 10、在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（ √） 11、常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（ √ ） 12、贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（ √ ） 13、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（ √ ） 14、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。 （ X ） 15、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（ X ） 16、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（ X ） 17、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（ √ ） 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机