DIP工艺技术总结.ppt

DIP工艺基础知识 深圳同洲电子股份有限公司工程部 2007-4-17 目录 一. DIP基本流程概况 二.物料加工及物料类型 三.插件基本工艺 四.波峰焊接基本工艺 五.执锡及外观检验工艺 六.半成品测试与装箱 DIP基本流程 物料加工 一、物料加工分类 卧式成形加工、立式成形加工、 立式剪脚加工、标准件 二、基本加工设备 卧式成形机（电阻、二极管） 立式成形机（电阻、二极管） 电容自动剪脚机（立式电容） 跳线成形机（跳线） IC成形机（插件IC引脚成形） 物料加工 三、物料加工主要工艺 1.剪脚（立式电解电容、三极管、磁片电容） 2.成形剪脚（卧式电阻、卧式二极管、 立式电阻、立式二极管、特殊成形二极管） 3.物料组合（保险丝、散热器） 4.标准件不需加工（变压器、插座、各种端子） 5.引脚余留长度为3.5mm，高压电解电容可以留 4.5～5mm。 插件基本工艺 一、备料 物料员从物料加工组领料（料号） 二、排位 拉长依据IE排位表进行工位安排 三、插件 完成所有DIP器件的插件工作 四、炉前QC 检查是否有错件、漏件、浮高等不良 AI插件 波峰焊接工艺 一、波峰结构 预热区、锡炉区 二、波峰主要参数设置 预热温度、锡炉温度（250±10℃/260±10 ℃ ）、 链速、波峰高度（10mm）、气压（4Kg/cm2 ） 三、波峰焊接辅料 锡条、助焊剂（比重0.79~0.82 ） 执锡工艺 一、压件 将浮高超过标准的器件进行压件（小锡炉、烙铁） 二、剪脚 引脚长度1.0～2.0mm 三、执锡 修复锡点面连锡、虚焊、假焊、少锡等不良 烙铁温度：330±30℃ 执锡工艺 执锡工艺 四、洗板 将动过烙铁的锡点处的松香等残留物质清洗干净 五、QC 元件面和锡点面检查 六、辅料 锡线（63/37 183℃ 60/40 188℃）、 助焊剂（比重0.79~0.82 ）、清洗剂 测试装箱 一、检查静电接地是否良好 二、基本功能测试 主板AV、电源板输出电压、面板按键及数码管 三、其它测试 主板晶振、电源板纹波及高压 四、外观终检装箱入库 所有半成品板材需装入刀卡内进行运输 谢谢！ * * 预加工 插件 炉前检查 波峰焊接 撕胶纸 压件 剪脚 执锡 贴贴纸 元件面检查 锡点面检查 功能测试 FQC检查 包装转组装 外观维修 NG OK OK NG OK NG OK