材料工学科2年生セラミックス.pptVIP

セラミックス セラミックスの物性 セラミックスの物性ーセラミックスの材料物性ー 熱的性質 機械的特性 * 第9回　６月18日(水） 機能大分類： ①　熱的機能 ②　機械的機能 ③　生物?化学的機能 ④　電気?電子的機能（含　磁気材料関連） ⑤　光学的機能 ⑥　原子力関連機能 ◎セラミックス材料特有の熱的問題点 （１）熱衝撃による脆性破壊*)???セラミックスの特徴（←「セラミックス材料の問題点」） 　「セラミックスの熱膨張係数」［：表4．１参照］???金属材料に比べ小さい 表4．１　セラミックス材料の熱膨張係数（線膨張係数） *)熱衝撃:材料における熱の急激な変化（急激な温度変化)に伴う 　　　　　　脆性破壊現象 　『熱応力の定義』???材料内部に温度分布や温度勾配がある時に熱応力を発生 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　σt＝Ｅ×ΔＴ×α 　　　　　　　　　　σt：熱応力 　　　 Ｅ：弾性率(セラミックス：Eは大）：次ページの図（弾性率Eの定義）参照 ΔＴ：材料内部(例えば両表面部）での温度差 　　　　　　　　　　　　　　（セラミックス???熱伝導が悪いため、通常ΔTは大） α：熱膨張係数（セラミックス???αは小) 　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　熱応力の発生要因???①脆くて弾性率の大きい材料［：表４．２参照］ 　　　　　　　　　　　　　　　　 ②急激な熱の出入りがある 　　　　　　　　　　　　　 ③熱伝導率が小さくて熱膨張係数の大きい（通常は小）材料 　*)熱応力による脆性破壊［＝熱衝撃］：熱応力が大きくなり、表面での引張り破壊が 　　生じるようになると、亀裂が発生し始め、さらに亀裂が進行して全体の破壊に至る （２）多結晶体固有の異方性に起因した高温焼結後?冷却時に生じる粒界部微小応力 　　　やひずみによる脆性の発生 （３）熱伝導率［：図４．３参照］ 　　　　　???金属材料に匹敵するセラミックスの開発（ダイヤモンド，ＣＢＮ， 　　　　　　　　ＢｅＯ，ＳｉＣ，ＡｌＮ，ＴｉＣ） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓ 　　　　　　　　温度勾配が小さくなるため熱応力も小さくなり耐熱衝撃性が向上 セラミックス材料の問題点 熱応力：σtが大きく、これにより脆性破壊を生じやすい（≡“熱衝撃”） （αは小さいが、Eと⊿Tが非常に大きく、σtは大となる） セラミックス材料??? 　　表４．２　セラミックスの弾性率（Ｎｍ-2） 図４．３　各種材料の熱伝導率（Ｗ／ｍ?Ｋ） ◎基礎概念［：図４．４，図４．５参照］ 　σ＝Ｐ／Ａ（σ：応力，Ｐ：引張り荷重，Ａ：試料の断面積） 　εz＝Δｌ／ｌ0（εz：ひずみ，Δｌ：荷重Ｐを加えた時の伸び，ｌ0：最初の長さ） 　σ＝Ｅεz（Ｅ：弾性係数＝弾性率＝ヤング率） 　　図４．４　材料の変形：引張り（ａ），せん断（ｂ） 　　　　　　　　，体積圧縮（ｃ） 図４．５　応力－ひずみ曲線（：室温） (ａ）金属材料の場合，（ｂ）セラミックスの場合 [重要]：金属材料とセラミックス材料の破壊機構 (:「応力-ひずみ曲線」)の違い 　セラミックス???［常温域］：弾性限界を超えると亀裂発生?成長→破壊 　　　　　　　　　　［高温域］：結晶粒界の軟化→粒界すべりに伴う延性の発現 　※セラミックス材料の製造時に生じた微小亀裂，気孔，介在物または表面の粒界溝 　　に応力集中が加わって、亀裂が発生，成長 　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓ 　亀裂の進行に対する抵抗性＝「破壊靭性」 　　???一方向引張り応力の場合：臨界応力拡大係数（Ｋ1C）［：表４．３参照］ 　　　　　　：金属比べ、著しく小さい 　　　　　　　（Ｋ1Cが大きければ、亀裂が進行しにくく、破壊に至る時間が長い） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓ 　　　　　Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＣ，Ｓｉ3Ｎ4，ＺｒＯ2 　　　　　　???セラミックスのなかではＫ1Cが比較的大きいため、セラミックス 　　　　　　　　　エンジン，高温用機械材料への開発が進展 表４．３　各種セラミックス材料と合金鋼のＫ1C（Ｍ?Ｎ?ｍ-3/2又はM?Pa?m1/2） 気孔率と強度の関係［：図４．６参照］ 　???試験温度に依存せず極端な強度の低下 　［対策］：①気孔の発生がない完全焼結 　　　　　　②結晶粒の微細化（結晶粒界に存 　　　　　　　在する微小亀裂や微小残留応力 　　　　　　　の起源???結晶粒の熱膨張? 　　　　　　　収縮の異方性に起因） 　　　　　　③結晶粒の規則配列(整合