电镀原理简析.ppt

* * * 电镀条件 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：滚桶搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀锌25~45C°，镀镍约50~60C°，镀锡约13~18C°。 6镀液PH值：镀镍约4.0~4.5，镀锡约3.2 ~4.0 ，镀锌约11~13 * * 电镀的常用设备 1. 电镀槽体： 一般使用的材料有PP，PVC。但不能加热使用，温度在70℃以下可使用。 2. 冷却系统： 采用直接冷冻法。是将电镀溶液直接抽至冷冻机内冷却，此方法冷冻效果好。 3. 干燥系统： 在电镀结束后，镀件表面水滴必须除去，否则干燥效果会很差。一般干燥箱都用电热红外线烘箱，并且在热风循环下干燥。烘箱须有温度控制装置。 * * 电镀镍自动生产线 * * 电镀锡自动生产线 * * * * 电镀锌自动生产线 电镀化验室 * * 检测设备 * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） * * * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） * * 电镀案例1电镀TS14-3插片（镀锌） 电镀案例2连接片（镀镍锡） 一、镀铜（打底层） * *