LED电源插件焊接工艺标准资料.pptxVIP

深圳市事事达科技有限公司LED电源插件、焊接工艺标准DIP双列直插件RI立式自动插件SMD表面安装元器件卧式、立式插件一般参数(出脚长度1.2MM-1.8MM,出脚高度0.31-0.8MM,弯脚角度15-30度)SMD要求其元件的推力一般要大于1.5KGPCBDIP/SMD零件弯脚,整形,包套管等.其加工方式有自动(机器)和手工制作.加工注意,不能损伤到元器件的本体.散热片加工主要是锁晶体管.锁散热片注意扭力是否正确,零件不可以漏锁,晶体管不可以傾斜,绝缘片不可以破损零件散热片加工零件的规格,方向,位置要正确.不能有零件浮高,漏件,脚未入,傾斜.注意点:1.卡PCB板时,PCB与挡锡板应平齐,2.PCB与挡锡板之间的距离不可大于2MM3.卡PCB时,PCB在框架上松紧应适宜,以PCB在框架上能滑动为宜插件焊接定义定义:在金属面间用低溶点的焊料(非铁金属)通过金属结合的产生,使工作物相互粘合在一起的方法叫做焊接.焊料有铅(锡铅63/37)熔点183℃,无铅(SN-3.0AG0.5-CU)221℃波峰焊分为单波峰,双波峰,超高波峰.步骤:自动喷雾(助焊剂)-预热(90-110℃)-波峰焊接温度(260℃±5℃)自动焊锡调整浮高（高于1.5mm),傾斜(大于15度),脚未出,漏件补件.零件调整注意事项零件调整不能形成应力不能形成冷焊多个引脚元器件调整时,不能用手按住元件本体加锡,正确调整时将整个元件用吸枪吸空后,调整好元件后再加锡,否则会产生应力,冷焊等.零件调整长脚作业短脚作业一般标准,引脚出脚长度不过超过2.0mm元件脚修剪无铅烙铁的焊接温度:SMD零件的焊接温度:290-350℃,传统零件的焊接温度:350-420℃烙铁的使用标准作业:擦拭烙铁,放烙铁.放锡丝,移锡丝.移去烙铁.5个操作步骤作业焊接标准1标准：漏焊冷焊裂锡焊接标准2锡洞锡短路焊接标准3锡少锡多焊接标准4贴片电阻电容二极管标准焊接标准5SMT焊接标准允收标准焊接标准6元件偏移拒收标准：元件本体偏移焊盘宽度的25%焊接标准7元件翘起（立碑）拒收:元件未平贴焊盘焊接标准8贴片元件锡多焊接标准9允收标准：拒收标准：贴片元件锡少焊接标准10允收标准：拒收标准：贴片IC元件标准焊接标准11可接收标准:贴片IC元件偏移焊接标准12拒收标准:锡球/锡溅焊接标准13允收标准：每600毫米²多于5个锡珠或锡溅0.13毫米或更小锡球/锡溅焊接标准14拒收标准：对于水平安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件直径（D）的25%。粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。粘接剂大概在元件体的中心。对于竖直安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。对于多个竖直安装并列的元件，元件间的粘接应持续不断，并大于各个元件长度（L）的50%和周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。点胶