波峰焊与再流焊工艺开题报告.ppt

1.对流/红外再流焊(P170-171) （简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方式。 优点： 可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对红外线的吸收比例不同； 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。? 焊接原理: 焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，，焊接对象在炉膛内依次通过三个区域， ? 先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂， ? 然后进入再流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融，润湿焊接面，完成焊接， ? 进入冷却区使焊料冷却凝固。 优点：预热和焊接可在同一炉膛内完成，无污染，适合于单一品种的大批量生产； 缺点：循环空气会使焊膏外表形成表皮，使内部溶剂不易挥发，再流焊期间会引起焊料飞溅而产生微小锡珠，需彻底清洗。 ? 2．热板再流焊 加热方法: SMA与热板直接接触传导热量。 与红外再流焊不同的是加热热源是热板。 焊接原理：与上述相同。 适用性：小型单面安装的基板，通常应用于厚膜电路的生产。? 3.汽相再流焊（简称：VPS） (P172) 加热方法： 通过加热一种氟碳化合物液体（俗称“氟油”），使之达到沸腾（约215℃）而