BGA应力可靠性问题及具体解决方法.docx

学习前欣赏：理想说，廉洁和未来并肩战斗；青春说，廉洁和美丽一起定格； 家庭说，廉洁是幸福美满的温床；事业说，廉洁是马到功成的战歌； 我说，有廉才有道德的底线，有洁才有高贵的品格。百度文库，正文开始….电子工艺技术136ElectronicsProcessTechnology2013年5月 第3倦第3期· 微组装 ·SMT·PCB·BGA应力可靠性问题及解决方法郝磷，贾忠中，王玉(中兴通讯股份有限公司，广东深圳 518132)摘 要：在无线产品基站收发信单板生产中，生产测试筛选出不良单板，经切片故障定位，问题是单板上特 定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成。从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题 进行深入剖析，运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法，对微应变问题解决提出了 一 系列的改进措施，彻底解决了BGA应力可靠性问题。关键词：BGA可靠性；单板微应变设计；有限元仿真；应变检测中国分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001～3474(2013)03—0136—06BGA StressReliability ProblemsandSolutionsHAO Lin，JIA Zhong-zhong．WANG YuIZTECorporation．Shenzhen518132，ChinalAbstract：Undesirableassembliesweresiftedbytestduringtheproductionofradiobasestationtransceiver．thereiSaBGA pin-crackingin permanentpositionafterdefaultlocating．Elaboratethewaysrevolvingproblemsfrom in·processinspection，shapedesign0fboard．balcomponents0ftheBGA．IntroducethestresssimulationtooIandstresstestingapplication．Putforwardaseriesofimprovementmeasures，andcompletelysolvetheBGAstressreliabilitytheproblem．KeyWords：BGA Reliability；Assemblystressdesign；Stresssimulation；StresstestDocumentCode：A ArticleID：1001．3474，2013，03．0136．06无线基站单板D21芯片在产品开发过程中出现接，也就是允许使用混装工艺 。]。BGA焊球断裂，该问题引起了很大的关注。单板工艺 我们发现 ，在混装工艺条件下，如果BGA的 小组对此问题展开了深入的剖析和公关，并对问题的 原始IMC(金属间化合物 )比较厚的情况下，再采 解决提出了一系列的改进措施，彻底解决了BGA应力 用长的再流焊接时间 (焊膏熔化以上时间 )，焊点 可靠性问题。在BGA~-接可靠性、应变测试和仿真方 BGA~Ij的IMC就可能转为一种断续和块状的形态 。 面积累了一整套解决问题的思路和方法。 这种形态的BGA焊点似乎不耐应力作用，组装或使用中容易因各种应力导致焊点断裂。尽管概率很1混装工艺条件下BGA的应力断裂机理分析 低，但是对于高靠性要求的产品仍然是不可接受的 无铅工艺是电子组装技术的一次革命性改变， 风险。IMC转为块状形态的机理是什么 ，这仍然是 这不仅因为使用的焊料合金和工艺条件发生了变 无铅工艺需要研究解决的课题之一 ，目前还没有明化，更主要的是缺乏长期可靠性方面的数据，因 确的研究结论。 此，在一些对可靠性要求比较高的产品应用方面仍 1．1应力断裂特征然没有要求彻底的无铅转换，像航空航天 、军用电 BGA焊点的应力断裂一般发生在BGA~IjIMC与 子和通讯产品等，仍然允许使 用有铅焊料进行焊 焊盘界面，典型的特征就是断裂面呈沙质特征 ，如作者简介：郝磷 (1976一 )，女，毕业于华中理工大学，工程师，主要从事电子工艺技术设计和管理工作。